TPC｜為觸控面板大量產而生的 AR + AS 整合蒸鍍旗艦

為觸控面板大量產量身打造的整合式蒸鍍旗艦

智慧型手機觸控面板、平板電腦、車載中控螢幕、智慧穿戴裝置 —— 當代消費電子產品的觸控面板每年出貨數十億片，對鍍膜製程提出最嚴苛的雙重要求：極致量產效率（短 Tact Time、24/7 連續運行、高良率）以及完整光學功能整合（AR 抗反射 + AS 抗污抗指紋 + 高耐磨耗）。傳統的「分段製程」（AR 機 + AS 機分開）無法滿足這個強度，業界主流方案是「AR + AS 一機整合大量產蒸鍍機」。

大永真空 TPC 觸控面板蒸鍍機（Touch Panel Coater）是專為這個市場打造的整合式蒸鍍旗艦。TPC 整合電子束 AR 多層膜蒸鍍、氟化物 AS 抗污熱蒸鍍、大永自製 IAD 離子源、中心驅動高均勻性旋轉系統、強化幫浦與加熱系統，於單一機台內完成從基板進料、AR 多層膜鍍製、到 AS 抗污表面處理的完整製程。腔體尺寸涵蓋 1100mm 中型量產到 2050mm 超大型量產五段位，完整對應從手機觸控面板到車載大尺寸面板的多元規模需求。

AR + AS 整合一機完成｜徹底改變觸控面板鍍膜邏輯

傳統的觸控面板鍍膜流程必須使用兩台獨立設備 —— 一台做 AR 多層膜、再轉送到另一台做 AS 抗污 —— 基板在兩台機台之間搬運不僅增加污染風險、降低良率，也大幅拖慢量產節奏。對於每年數億片量產規模的手機觸控面板廠，這個製程缺陷直接影響投資 ROI。

TPC 從機台架構層級重新定義這個製程 —— 電子束蒸鍍源負責 AR 多層膜的精密堆疊，氟化物熱蒸鍍源負責 AS 抗污表面處理，兩個製程模組共用同一個高真空腔體，基板在不破真空的條件下完成「AR + AS 全製程一機完成」。這個整合設計大幅縮短整體製程時間、消除中間搬運的污染風險、並提升量產良率。

中心驅動高均勻性旋轉系統｜大尺寸基板量產的關鍵

觸控面板鍍膜量產的核心挑戰之一，是大尺寸基板的鍍膜均勻性 —— 當基板尺寸從手機（10 吋以下）放大到車載中控（15~20 吋以上）甚至大型平板，膜厚均勻性會急劇下降，影響光學表現與良率。

TPC 採用中心驅動的高精度旋轉系統，讓基板在腔體內以最佳化的軌跡通過蒸鍍源，搭配大永的 FAST 鍍膜均勻性模擬程式優化的治具設計，實現大尺寸基板的全面均勻鍍膜。膜厚均勻性 ≦ ±2%，即使是 1800mm 或 2050mm 超大型腔體也能維持業界一線水準。

大永自製 IAD 離子源｜抗磨耗性能突破業界水準

觸控面板的關鍵性能指標之一是抗磨耗壽命 —— 手機螢幕每天被手指反覆觸碰、平板螢幕需承受筆觸壓力、車載中控面臨長期環境磨損。鋼絲絨耐磨測試為業界量化指標，14 萬次以上循環為國際一線品牌的入門門檻。

TPC 標配大永自製 RF 離子源（IAD，Ion Assisted Deposition），透過離子轟擊提升 AR 多層膜的緻密度，搭配氟化物 AS 鍍膜的優化工藝，標準配置可達 10000 次鋼絲絨耐磨測試循環，接觸角衰減控制在 5° 以內。針對國際一線品牌客戶，選配超耐磨升級規格可達 140000 次循環，直接對標業界大型量產機的招牌規格。

強化幫浦與加熱系統｜Tact Time 大幅縮短

觸控面板量產的經濟效益，直接取決於 Tact Time（週期時間）—— 每縮短 10% 的 Tact Time，等同於增加 10% 的產能，對量產廠的 ROI 影響極大。傳統蒸鍍機的 Tact Time 瓶頸，通常出在抽真空時間與基板加熱時間。

TPC 強化幫浦系統與加熱系統設計，大幅縮短抽真空週期與升溫時間，使整體製程 Tact Time 較傳統機型顯著縮短。配合腔體尺寸的多段位選擇，客戶可依據量產規模選擇最佳化的機型 —— 從 1100mm 中型量產（每年數百萬片）到 2050mm 超大型量產（每年數億片），TPC 提供完整的規格涵蓋。

一機多用｜對應觸控面板與光學鏡頭末道處理

TPC 雖以觸控面板大量產為主要設計訴求，但機台架構同時對應其他需要 AR + AS 整合的應用 —— 包括車載大尺寸面板、智慧穿戴顯示模組、視光鏡片末道整合、光學鏡頭末道 AR + AF 處理等。客戶可在主要量產線之外，彈性對應多元產品線需求，提升設備稼動率與投資回報。

TPC 同時提供 in-line 串接介面選配，可與大永的 GLC（光學鏡頭）、PLC（塑膠鏡片）、OFC（濾光片）等光學蒸鍍機透過真空傳輸介面串接，實現「前段光學鍍膜 + TPC 末道整合」的完整 in-line 量產線，基板從進料到完成出料全程不破真空，適合追求最高良率的旗艦產品線。