CFRC｜為消費電子軟性電路板量產打造的捲對捲鍍膜平台

為消費電子 FPC 量產打造的捲對捲銅箔鍍膜平台

軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是現代消費電子產品不可或缺的核心元件 —— 智慧型手機、平板電腦、可穿戴裝置、相機模組、車用電子等產品內部，都使用大量 FPC 連接各功能模組。隨著消費電子市場規模持續擴大、產品週期不斷縮短，業界對 PET 銅箔基板提出更嚴苛的核心要求：大量量產、高良率、高一致性、低成本。

大永真空 CFRC 銅箔基板捲對捲鍍膜機（Copper Foil R2R Coater）是針對 PET 基材軟性銅箔基板量產所優化的大幅寬捲對捲設備。CFRC 採用「種子層 + 主銅層」兩階段濺鍍架構、HiPIMS 高功率脈衝強化技術、與精準的多靶位設計，為 FPC 廠、消費電子模組廠、相機模組廠、車用電子廠提供業界領先的 PET 銅箔基板量產解決方案。

HiPIMS 高功率脈衝｜PET 基材附著力突破

傳統濺鍍銅在 PET 聚酯薄膜等高分子基材上，常面臨「附著力不足」的技術瓶頸 —— 附著力不足直接導致後段蝕刻、撕貼測試、長期使用時的脫層問題，嚴重影響 FPC 產品的良率與可靠度。傳統解決方案需依賴複雜的化學前處理或特殊塗層，不僅製程繁瑣且成本高昂。

CFRC 標配 HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）高功率脈衝電源,透過高離子化率的金屬電漿，將濺鍍粒子以高動能轟擊基板表面，在 PET 等高分子基材上形成原子級的緻密界面結構。HiPIMS 製程沉積的銅膜具有業界頂尖的附著力，可通過嚴苛的剝離強度測試與環境可靠度測試，完全滿足消費電子 FPC、車用電子、相機模組等量產應用的嚴苛規範。

種子層 + 主銅層兩階段架構｜完整覆蓋 FPC 製程需求

FPC 銅箔基板的標準製程架構為「種子層（Seed Layer）+ 主銅層（Bulk Copper）」雙層結構 —— 種子層提供 PET 基材與銅層之間的附著力過渡與擴散阻隔；主銅層則提供主要導電功能，可進一步透過後段電鍍增厚至所需的 μm 級厚度。

CFRC 採用多靶位設計，可在單一機台內完成「種子層精準濺鍍 + 主銅層厚膜沉積」的雙階段製程，大幅簡化客戶的生產流程。種子層厚度可精準控制在 10~50 nm，確保附著力與後段蝕刻製程的工藝相容性；主銅層厚度可達 100~500 nm，可直接作為終端產品使用，或搭配電鍍後段製程增厚至客戶所需厚度。

超薄 PET 基材適應｜對應消費電子微縮趨勢

智慧型手機、可穿戴裝置等消費電子產品持續朝向薄型化、輕量化發展，連帶要求內部 FPC 元件採用更薄的基材以實現更密集的線路布局與更小的元件體積。CFRC 採用大永獨家的高精度張力控制系統，可穩定處理 12.5~125 μm 的超薄至中厚 PET 基材，即使在大幅寬量產條件下，仍能維持基材形狀穩定與膜厚均勻性。

CFRC 提供 900 / 1100 / 1300 / 1700 / 2000 mm 五種幅寬選擇，對應 FPC 產業的主流量產規格。從智慧型手機 FPC 的中型量產，到車用電子 FPC 的大規模量產，CFRC 提供完整的捲對捲 PET 銅箔基板量產解決方案，協助客戶在「成本、品質、產能」三方取得最佳平衡。