【什麼是濺鍍？】

• 濺鍍原理

濺鍍（Sputtering）是物理氣相沉積（PVD）的一種常見技術，透過高能粒子（通常為氬氣離子）撞擊靶材，將其原子或分子濺射出來，進而沉積於基板表面形成薄膜。在傳統的濺鍍過程中，這些被擊出的靶材原子會飛向基板，並在基板表面沉積，形成薄膜。當製程中引入反應性氣體時，氣體分子會與靶材的原子發生化學反應，進一步生成化合物薄膜，可精準調控成分與結構，廣泛應用於光學薄膜與硬質功能膜的製備。

大永真空開發了自有的活化反應濺鍍法設備，將濺鍍與反應性氣體的交互作用進行分離，成功克服了傳統反應性濺鍍的缺點。這項技術保留了濺鍍的高薄膜品質與大面積均勻性優勢，同時提升了製程的穩定性。其沉積速率接近靶材金屬的速度，使其在光學鍍膜領域具有強大競爭力。

• 濺鍍特色

• 創新活化反應濺鍍技術：透過將濺鍍與反應性氣體分離處理，突破傳統反應性濺鍍因靶材毒化會帶來兩大難題：其一為靶面產生電弧放電，破壞膜質；其二為降低有效濺射面積，導致鍍率下降。
• 鍍膜附著力佳、膜質緻密：濺鍍過程中靶原子因高能粒子轟擊帶有動能，沉積時能促進緊密排列，有助於薄膜緻密化，提高附著力與機械穩定性，適用於高耐磨、高要求應用。
• 低溫製程：自行開發的ICP電漿源，可大幅降低製程溫度，能在塑膠基板上鍍膜，有效保護產品不變形或損壞。
• 可沉積多種材料：金屬膜（AI, Ti, Cu）、氧化物（AI2O3, SiO2, TiO2） 、氮化物（AIN, TiN）等。
• 應用領域涵蓋高端光學產品： 廣泛應用於抗反射膜、光學濾光片、鏡頭鍍膜等，適用於顯示器、精密光學儀器與攝影鏡頭等產品。