半導體
大永真空半導體鍍膜解決方案介紹
大永真空針對半導體產業需求，從晶圓製造至封裝測試階段，提供完整的光學與硬質塗層鍍膜解決方案。整合兩大技術系列：硬質塗層（DYHC）與光學塗層（ALD／ORBIS／DMC），全面支援關鍵製程模組、精密零件強化與薄膜精度控制，有效提升製程良率、產能與產品可靠度。
硬質鍍膜解決方案：
DYHC系列｜硬質塗層鍍膜機
DYHC 硬質塗層設備涵蓋 DLC 與 HiPIMS 兩大系統，針對半導體封裝測試載具、晶圓治具、探針等進行表面強化。
- DLC 系列：具高硬度與低摩擦特性，有效減少磨耗與靜電損害，提升測試準確度與元件壽命。
- HiPIMS 系列：具超高離子化率與薄膜致密度，提供出色附著力與表面光潔度，適用於功能性防護膜與微結構強化塗層，是應對高可靠性製程的理想選擇。
光學鍍膜解決方案：
ATOMS系列｜ALD 原子層沉積系統
針對奈米結構、高深寬比元件，具備原子級厚度控制與高均勻性，適用於絕緣層、阻障層、防潮與防蝕膜等功能膜層沉積，確保製程穩定與再現性。
ORBIS系列｜水平式活化反應濺鍍鍍膜機
獨家水平式設計與離子活化技術，降低微粒生成，提升膜層潔淨度與層間穩定性，適用於多層膜堆疊如感測器保護層、反射膜與光學濾光片製程。
DMC系列｜離子輔助光學蒸鍍鍍膜機
搭載電子束加熱、光學監控與離子輔助模組，提供高鍍率與膜質控制，適用於導電膜、金屬反射膜與介電層沉積，可靈活配置滿足研發與量產所需。
全系列設備皆搭配大永真空自研智慧監控模組，包括：
- Fast™ 均勻性模擬系統
- Coating Guard™ 光學監控系統
- Plasma Guard™ 電漿監控系統
協助客戶強化鍍膜品質控管、縮短導入時間，全面應對高精度、高穩定的半導體製程需求。
半導體鍍膜應用：
- 光學鍍膜
玻璃通孔、功率元件、微機電系統、射頻元件、結構光發射與接收、環境光感測器、飛行時間感測器、影像感測器
- 硬質鍍膜
晶片鍵合機模具、檢驗夾具、病理切片機一次性刀片