【什麼是蒸鍍？】

• 蒸鍍原理

蒸鍍是物理氣相沉積法（PVD）中的一種常見工藝，透過物理方式將固體材料轉化為氣態，並沉積在基板上形成薄膜。過程中，金屬、氧化物或氟化物等材料會被加熱至熔化或氣化，並在真空環境下轉換為氣態分子或原子。

製程時，真空幫浦會將腔體抽至高真空範圍（約 10⁻³ ~ 10⁻⁴ Pa），氣態材料經加熱獲得足夠動能後，飛向基板表面沉積並形成薄膜。

• 蒸鍍特色

• 更高的沉積速率與材料使用效率：相較於反應性磁控濺鍍，蒸鍍具較高的鍍率與材料利用率可有效降低整體製程成本。
• 製程簡單，成本較低：設備構造較簡單，投資與維護成本較低。
• 薄膜厚度監控容易，穩定性高：可搭配石英震盪監控法與穿透式光學監測系統精準控制薄膜厚度，確保製程再現性。
• 可沉積多種材料：金屬膜（AI, Ti, Au）、氧化物（AI₂O₃, SiO₂, Ta₂O₅）等。
• 應用範圍廣泛：涵蓋光學鍍膜（如抗反射膜）、電子元件（如導電層、遮光膜）、與功能性包裝材料（如延長保存期限之食品包裝膜）等領域。