經貿局：大永真空以新型DLC塗層和HiPIMS設備，搶進半導體，生物醫學市場
大永真空以新型DLC塗層和HiPIMS設備，搶進半導體，生物醫學市場
Source：Taiwan External Trade Development Council
Revise Date：2021-02-24
具PVD豐富經驗的真空鍍膜設備商大永真空設備股份有限公司，採用了最新的高功率脈衝磁控濺鍍（HiPIMS）技術以及類鑽碳（DLC）塗層技術，並發布了其最新的濺鍍設備，以期提供更好的濺鍍技術。具硬度和高附著度的塗層是非常被需要的鍍膜技術，尤其在半導體和生物醫學行業。
根據大永真空的最新發表，這種功能性塗層技術的發展已成功地應用於許多行業和產品，例如印刷電路板（PCB）微鑽針，電路板（IC）測試探針和其他醫療設備。
HIPIMS是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，可在低基材溫度下進行無孔隙、緻密度高、結晶性佳的塗層沉積。在薄膜硬度、韌性展現優異性能，並且優異的沉積速率，提供最高的生產率。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，大永指出：“它大大降低了塗層成本。”
大永真空以DYHC濺鍍系列為傲，其高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
類鑽碳(Diamond-like Carbon，DLC)是一種非晶形的碳材料，是世界上最堅硬的塗層材料，其諸多的材料性質類似於鑽石，例如高硬度、耐磨耗、低摩擦係數，因而塗層得名為類鑽碳薄膜。PVD相較於CVD之DLC更具優勢。它可以處理對高溫敏感的精細基板採低溫製程（低於200攝氏度），明顯提高任何硬質零件的性能，其高導熱率以更快的速度散熱，從而顯著提高加工效率。
由大永真空開發的DLC膜層，包括DLC a-C：H塗層和DLC ta-C與其他競爭對手的DLC膜層不同，其厚度可超過3um，甚至10um，並保持一定硬度(1500HV以上)。 大永真空的DLC膜層其他優勢包括450攝氏度的耐熱性(一般同業不超過350攝氏度)，以及3,000HV硬度和低於0.1的摩擦係數。大永並指出，在此製程中不會使用任何有害氣體。
通過不同的製程調適，這樣的技術可以應用於廣泛的商業領域，例如半導體、能源、機械加工、成型、生物醫學等行業。
擁有五十多年PVD專業經驗的大永真空，於1995年收購了總部位於美國的Darly Custom Technology，以擴展到柔性電子行業。大永一直在開發多樣化的鍍膜設備和技術，廣泛應用於許多行業，如電子產品、汽車零件、電光和半導體行業。大永真空在聲明中說，採用最新的HiPIMS技術，“我們的目標是成為薄膜塗層工藝的先驅”。
大永真空致力於該真空鍍膜行業，其專利技術已在全球獲得許多證書。該公司還強調與學研界之間的合作，並與當地大學共同開發設備和系統，為客戶提供量身定制的支持和服務，從早期PVD蒸鍍(Evaporation)與PECVD重合膜技術，到現今國內獨有的高功率脈衝磁控濺鍍（HiPIMS）與電感耦合電漿源輔助反應性濺鍍技術及對應之設備研發製造，持續提供最先進的真空鍍膜設備和技術。大永整合真空鍍膜技術與各種工藝和新設備技術，旨在帶領客戶成為產業先驅者。。
大永真空表示：“透過與電子產品、汽車零件、光電和半導體行業的合作夥伴合作，我們能夠開發最先進的塗層應用並滿足客戶的各種需求。”在日本，馬來西亞，新加坡，泰國，越南和菲律賓擁有業務合作夥伴。
Source: https://pse.is/3d3l87
