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06 Nov
【產業訊息】PCB鑽針受惠5G相關應用,市場需求旺
尖點5G應用接單暢旺 宣布跨足醫療植牙市場 受惠於5G相關應用鑽針出貨暢旺,PCB鑽針大廠尖點(8021)今年第4季營運將高峰,同時,尖點今年參加TPCA Show,除了市場關注的5G網通/伺服器鍍膜鑽針、ABF FC 晶片鍍膜鑽針等新產品,同時也宣布跨足醫療市場,推出醫療用植牙鑽頭,未來將持續高附加價值產品邁進,進一步提升獲利。 尖點展出最新ABF FC 覆晶載板晶片鍍膜鑽針。楊喻斐攝 圖片來源 : 蘋果新聞網 尖點科技上半年稅後盈餘8400萬元,每股稅後基本盈餘0.59元,最新公布9月營收為2.74億元,創下今年以新高,第3季自結合併營收8億元,季增8.8%,年增2.8%,累計前9月營收21.33億元,年減3.1%。 回顧PCB鑽針、鑽孔服務以及切削刀具3個事業,分別佔第3季營收的55%、39%及5%,隨著旺季需求,稼動率皆較上季提升。尖點自去年開始執行聚焦收斂策略,在經營獲利的提升上已看到明顯成效。在毛利率及營利率雙雙成長帶動下,第2季及上半年營業利益分別年增25.9%及39.9%。 尖點表示,依制定的營運計劃進行中,鑽針持續進行製程去瓶頸化以及鍍膜產線擴充,今年已增加約1成的產能;鑽孔部份,減虧效益已呈現於獲利表現上,同時持續配合客戶進行產能擴充規劃。 尖點今年一口氣展出8大先進產品,值得一提的是,除了5G、高速運算、伺服器等應用領域之外,還推出了醫療用產品,正式揮軍醫療市場,針對醫療用植牙鑽頭,所開發之生物相容性金屬材質系列及零鏽蝕、低熱效應之陶瓷材質系列產品,目前正積極送樣當中,希望為公司產品應用擴大新藍海。 看好5G產業的成長性,推出了5G網通以及伺服器鍍膜鑽針,5G基板具有高頻、厚板、高層數特性,尖點對應產品需求,開發高縱橫比且耐磨損系列鑽針,以提供客戶更好的加工精度及孔壁品質需求。南電、景碩、欣興等大舉擴張ABF載板產能,也為尖點帶來訂單利多,尖點所推出的ABF FC 晶片鍍膜鑽針,針對 FC(Flip Chip)覆晶ABF材質板材特殊設計之鑽針,具有高孔限、高精度以及優異孔壁品質特性。 另外,還有高縱橫比鍍膜鑽針,主要因應高層板需求,分別針對軟板、IC模組微小孔超高層厚板、HLC小孔超高層厚板,尖點開發高縱橫比鍍膜鑽針系列,將有效提升疊板數及加工產出。 尖點也展示了全新鍍膜鑽針,以新型態膜層技術,提升膜層的耐磨損能力及潤滑性,於載板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各種板材上,皆能使加工孔壁品質水準明顯改善,同時大幅提升加工效能。(楊喻斐/台北報導) 原文網址:https://tw.appledaily.com/property/20201021/BOJNVAU7CVGRPOCCBZDVKFODSM/ 大永真空解決方案 ▾鍍膜鑽針專用鍍膜設備 ▾醫療用植牙鑽頭專用鍍膜設備