歐洲在機械工業的發展向為翹楚，而工研院產科國際所受經濟部技術處委託，在產業情報以及台歐技術合作交流上皆累積一定能量，本會希望透過與工研院產科國際所的合作，將相關資源提供給國內廠商，深化台歐廠商在此領域的交流。本活動將邀請工研院專家分享歐洲機械產業之趨勢、A+國際研發創新補助計畫資訊，同時將邀請德國在台辦事處及機械領域利用政府資源而合作有成之廠商或法人分享成功經驗，希冀透過說明會提供本會會員對歐合作的重要資訊。 活動議程 報名網址：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSd1E9hOIkHuWk18qskFJJySOqV0ZgLvScVgqMGbT4MBPLXo5w/viewform

尊敬的顧客和大永夥伴好, 很高興在此公告，自2022年起，我們將全面使用新品牌標誌，應用在大永的產品、技術文件、官方網站與相關社群平台。惟2022年以前舊版LOGO的印刷品將會使用完畢。不只專業技術上的多元發展，在公司的品牌識別上我們也更進一步提升，帶給客戶更好的氣象。以上敬請知悉，若帶來不便還請諒解，謝謝您。

在全球半導體供應鏈當中，台灣是不可或缺的一環，各世界級大廠對製程技術及產品品質的需求提升，各家供應商也不斷研發新技術來取得新的解決方案，以搶占市場先機。以往封裝製程在靜電防護上的難題， 透過靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC)膜層鍍膜技術可得到解決。 什麼是ESD-DLC靜電消散類鑽碳鍍膜技術？ 隨著10奈米以下半導體元件奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力日趨降低，晶片封裝過程中，可能遭受靜電損壞、影響良率，因此先進封裝製程對靜電耐受力有迫切的方案需求。 ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，搭載改良式磁濾電弧離子系統，以高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼成果，可以整體延長封測載板3倍以上的使用壽命，取代舊式不耐鹼洗的硬陽處理方式，改善因碰撞或其他清洗因素造成膜層剝離，所形成的靜電防護破口。此表面改質技術將有助於先進封裝製程上帶來嶄新突破。 ESD-DLC鍍膜的技術優勢與應用 靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層ESD-DLC透過特殊膜層結構設計，可客製化調控產品表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性方面皆具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，大幅提高製程良率及產品使用壽命。 除了各式封測載板外，該先進表面改質技術ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌等，對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用，也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送設備和組件等，可望獲得LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等領域青睞，導入採用。 半導體塗層的未來展望 因應國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，以物理氣相沉積法（Physical vapor deposition，PVD）為基礎的真空高階鍍膜技術，可應用於LED載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，大永真空可協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力，且已陸續通過產品應用驗證，搶進高階先進半導體市場。