• ORBIS 系列：專為半導體光學元件打造的高鍍率多層鍍膜解決方案

針對活化反應式濺鍍技術的應用，大永真空研發出新一代水平式活化反應濺鍍鍍膜機——ORBIS 系列（Optical Rotation Beam Ion Sputtering）。該系列機型進一步提升濺鍍製程穩定性與精密度，特別適用於半導體光學元件的多層高品質光學膜。

ORBIS 水平式活化反應濺鍍鍍膜機透過將濺鍍過程與反應性氣體的交互作用分離，搭配腔體高速旋轉設計，使基板在運行中依序接觸靶材面與電漿區，實現金屬膜與氧化膜的快速切換與高精度堆疊。此技術可支持長時間穩定運作，並具備三大核心優勢：

1. 低溫濺鍍特性，適用於溫度敏感半導體基材。
2. 搭載高效率ICP(感應耦合電漿)離子源，提升反應活性與膜層品質。
3. 有效抑制微粒生成，確保膜層表面潔淨度。

• 精準分子動能控制與階梯覆蓋，適用高精度平面光學薄膜堆疊

ORBIS 系統採用臥式靶材與耦合電漿源區分離設計，於靶材區導入惰性氣體，在電漿區導入混合反應氣體並實現高效解離與活化，有效降低反應氣體對靶材的干擾及中毒效應，提升整體製程穩定性。該系統保有傳統濺鍍優異的膜層品質及厚度均勻性，並具備良好的分子動能控制與階梯覆蓋能力，實現高精度、多層微結構光學膜層的堆疊。

此製程特別適合半導體平面光學元件製作需求，例如: 高解析度 CMOS／CCD 影像感測器上的抗反射膜、雷射發光元件（如: VCSEL）的增透或反射膜，以及光通訊用窄頻帶通與邊緣濾光片等對膜層均勻性及光學性能具嚴苛要求的應用，展現卓越技術優勢與發展潛力。

• 高鍍率高穩定多層光學膜製程，助力半導體光學量產

大永真空將水平式活化反應濺鍍技術導入光學鍍膜設備，發揮其顯著降低膜層微粒污染的能力，透過由下往上的離子轟擊模式，進一步抑制微粒生成，確保膜層潔淨度與品質穩定。該機型支援超過 50 層超晶格（superlattice）多層膜堆疊，展現優異膜層堆疊能力。

機台腔體設計具多點靶位調控功能，靈活配置單靶或雙靶，適應多種金屬材料搭配，提供高度製程彈性。製程氣體於進入腔體前即完成混合與解離，提高反應效率與活化程度，克服反應性濺鍍常見不穩定問題。整體而言，ORBIS 系統具備「高鍍率」、「高膜質」與「高製程穩定性」三大核心優勢，成為半導體光學高階應用的強大技術支援平台。

• 全機全自動化控制(IPC & PLC)，可鍍製高階光學膜與複合式多層膜光學鍍膜。
• 全自動化鍍膜軟體，參數設定方便，可直接載入光學設計檔，並模擬完成光譜後再進行製程鍍製，機台可選配遠端連線監控製程中情形。
• 水平式活化反應濺鍍靶位採可調配式設計，可依客戶需求單靶設計與雙靶位設計，靶與靶之間的距離可微調，中間還安裝了合金金屬隔板可徹底防止靶中毒情形。
• 完整的製程參數檔與歷史紀錄檔，便利於使用者讀取歷史資料進行分析與優化，可設定紀錄存檔每間隔秒數。
• 機台安裝多組急停開關設置，提升人員操作安全性，可選配運輸檯車方便loading與unloading。
• 搭配anti-robot arms 進行wafer loading in and loading out，可實現連續大批次生產目標，能24小時連續不中斷生產。

• 高解析 CMOS 感測器模組（High-resolution CMOS image sensor modules）
• 垂直腔面發射雷射模組（VCSEL）Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) modules
• 智慧攝像機與監控系統（Smart Surveillance Cameras）
• 晶片級光學濾光片（Chip-scale optical filters）
• LED光學元件鍍膜（Optical Coatings for LED Devices）
• 影像感測器（Image Sensor）