• 蒸濺兩用鍍膜機
  • 蒸濺兩用鍍膜機
  • 蒸濺兩用鍍膜機

蒸濺兩用鍍膜機

型號 : DYSP

DYSP系列為立式雙門蒸/濺兩用真空鍍膜機,獨特的蒸濺兩用設計,產品運用範圍更加廣泛,本機腔體直徑為1.3~1.8m,腔體高度為1.8m,適合各種生產規模的客戶使用。

本機型適用於一般的蒸/濺鍍材料,包括鋁、銅、鉻、不銹鋼和其他靶材,取決於最終產品和相對應的膜層要求。大永經過長時間研究及改進,並通過多家大型知名企業長期及大量的採用,製造出最適合生產線使用的機型。DYSP系列提供附著性、高寬深比、工件曲面膜厚不均等問題的解決方案,將有助於提高產能效率,提高產品的品質。

型號 DYSP 1300
DYSP 1600
DYSP 1800
腔體直徑(mm) 1300 mm
1600 mm
1800 mm
腔體高度(mm) 1850 mm
自轉軸數 一門 6 軸
一門 14 軸
一門 6/8 軸
有效鍍膜直徑(mm) 350
280

500/430

有效鍍膜高度(mm) 1500
1500
1350
鍍膜方式 濺鍍 PVD
極限真空(Torr) 5x10-6Torr
抽氣效率 2x10-4Torr ≦ 5min

2x10-5Torr ≦ 8min

需求電源(kVA) 3 相電源 380V 100kVA
3 相電源 380V 130kVA
3 相電源 380V 150kVA

  1. 操作簡單:延續DYC系列的優點,採用觸控屏幕及One Touch設計。
  2. 擴充佳:採用雙濺鍍靶區及多蒸鍍源設計,擴充性極佳。
  3. 不污染:特殊蒸濺鍍系統設計,不會互相污染。
  4. 效率:抽氣速率快,同一生產週期內可使用蒸鍍及濺鍍功能。
  5. 均勻:延續NCVM系列的設計,膜厚均勻穩定。
  6. 環保:無廢水、廢氣及噪音的污染。
  7. 節能:幫浦變頻設計,節能並降低成本。

DYSP系列可應用於3C電子通訊產品,如行動電話、PDAGPSNB以及醫療器材、晶片、投影機等防電磁波干擾。

  • 應用範例:凹凸曲面反射鏡、防制電磁波輻射干擾(Electromagnetic InterferenceEMI)
  • 技術應用,主要針對筆記型電腦、手機及其他各類3C產品的防電磁波干擾。


     

相關產品

爐內塗佈鍍膜機

爐內塗佈鍍膜機

蒸鍍鍍膜機

蒸鍍鍍膜機