陰極電弧沉積(Arc)
【什麼是陰極電弧沉積?】
- 陰極電弧沉積原理
陰極電弧沉積(Cathodic Arc Deposition)的原理是:在靶材表面施加瞬間高電壓,並透過引弧機構輕觸靶材產生瞬間短路(arcing)以引發電流,再藉由磁場控制電弧的運行軌跡;根據製程需求,可通入反應性氣體以形成所需塗層。
- 陰極電弧沉積特色
- 在金屬基材上具有良好的附著力:金屬離子動能高,可深入表層,塗層與基材結合力較強。
- 塗層緻密性高:結構緻密,適用於嚴苛環境。
- 離子化率高:電漿幾乎都是金屬離子,沉積速度較快。
- 可做多元化合物塗層:TiAlN、TiCN、AlTiSiN等。