ORS｜搭載 PLASMA GUARD™ 結合 Fraunhofer IST 技術合作的高精密反應性濺鍍量產平台

為主流光學鍍膜大量產打造的高精密反應性濺鍍多用途平台

光學鍍膜的市場應用極為廣泛 —— 從手機外觀的視覺差異化、中階運動眼鏡的多功能整合、到手機面板的 AR + AF 處理，每一種應用都有獨特的製程需求，但也共同面臨著「穩定量產、批次一致、長期可靠」的核心挑戰。對於量產規模龐大、產品週期短、成本控制嚴苛的消費電子與裝飾鍍膜產業，客戶真正需要的不是極限性能，而是「高精密層級的批次一致性 + 多用途彈性 + 大量生產」三方兼具的可靠設備。

大永真空 ORS 光學濺鍍鍍膜設備（Optical Reactive Sputter）是基於大永多年光學濺鍍整合經驗所推出的高精密多用途反應性濺鍍量產平台。ORS 將大永深度優化的反應性磁控濺鍍架構、大永自有 PLASMA GUARD™ 電漿監控系統、多靶位彈性配置與標配 AF 抗指紋模組整合於同一平台，可同時涵蓋手機外觀裝飾、中階運動眼鏡、手機面板 AR + AF三大主流應用，為消費電子品牌、手機外殼廠、中階運動眼鏡品牌、平片光學元件廠提供穩定可靠的多用途反應性濺鍍大量產解決方案。

PLASMA GUARD™ 電漿監控核心｜大永自有反應性濺鍍主動式精準控制系統

反應性濺鍍製程最常見的痛點，是「製程漂移」 —— 靶材狀態、反應氣體濃度、電漿放電穩定度都會隨時間漂移，直接影響膜厚均勻性與光譜特性的長期一致性。傳統反應性濺鍍設備依賴定期校正與經驗操作，難以維持大批量量產所需的批次間一致性，這是反應性濺鍍製程一直以來的核心技術挑戰。

ORS 標配大永真空自有研發的 PLASMA GUARD™ 電漿監控系統（Plasma Monitoring System），即時偵測反應性濺鍍過程中的電漿狀態變化 —— 包括放電穩定度、反應氣體濃度影響、製程漂移趨勢。透過即時電漿訊號回饋，PLASMA GUARD™ 能精準調控反應性濺鍍條件，使薄膜成分與沉積狀態維持在穩定區間，有效降低反應氣體波動所造成的膜厚不均與光學特性偏移問題。PLASMA GUARD™ 為大永真空自有商標與自有研發成果，是大永獨家擁有的反應性濺鍍主動控制核心，從根本解決反應性濺鍍的長期一致性難題，為需要 24／7 連續量產、大批量出貨的客戶提供業界少見的「製程級穩定性保證」。

結合 Fraunhofer IST 技術合作｜歐洲頂尖研究機構製程穩定性 know-how 導入

為進一步提升 PLASMA GUARD™ 在反應性濺鍍製程的精準控制能力，大永真空與德國 Fraunhofer IST（Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films,夫朗和斐表面工程與薄膜研究所）展開技術合作，將 Fraunhofer IST 在反應性濺鍍製程穩定性領域累積的 30+ 年工業實作 know-how 導入 ORS 平台。Fraunhofer IST 是歐洲在反應性濺鍍製程控制領域的頂尖研究機構，其技術合作對象同時包括 VON ARDENNE OPTA X 旗艦平台。

PLASMA GUARD™ 的大永自有電漿監控核心，結合 Fraunhofer IST 的反應性濺鍍製程穩定性 know-how，讓 ORS 在「製程穩定性、良率水準、批次一致性」三大核心指標達成業界領先水準，正式從通用量產平台躍升為高精密光學濺鍍鍍膜設備系列的一員。對於 ORS 客戶而言，這代表「大永自有電漿監控品牌（PLASMA GUARD™）+ 德國研究機構技術背書（Fraunhofer IST）+ 大量產經濟性」三方兼具的高精密反應性濺鍍解決方案 —— 這是業界少見的雙重技術背書組合。

反應性濺鍍核心技術｜金屬靶材活化反應沉積氧化物與氮化物薄膜

反應性濺鍍（Reactive Sputtering）是當代光學鍍膜產業最廣泛採用的薄膜沉積技術 —— 透過金屬靶材在反應性氣體（O₂、N₂）環境中濺鍍，在基板表面形成緻密的氧化物或氮化物薄膜。相較於使用昂貴陶瓷靶材的非反應性濺鍍，反應性濺鍍以「金屬靶 + 反應氣體」實現氧化物薄膜沉積，材料成本可大幅降低，長期量產的經濟效益更佳，是光學鍍膜量產的主流製程選擇。

ORS 採用大永深度優化的反應性磁控濺鍍架構，搭配大永自有 PLASMA GUARD™ 電漿監控與 Fraunhofer IST 技術合作 know-how，從靶材配置、反應氣體流場設計、到電漿放電參數均針對反應性製程的長期穩定性進行精準調校。配合多靶位彈性配置，ORS 可同時處理金屬靶與化合物靶，實現多層光學膜系的精密堆疊，為高精密大量產應用提供業界領先的反應性濺鍍解決方案。

多靶位彈性配置 + AF 模組標配｜三大應用一機完成

ORS 的核心設計理念是「高精密通用平台」 —— 同一台設備可依客戶實際需求，在裝飾鍍膜、AR 抗反射膜、AF 抗指紋三大主流應用之間自由切換。腔體採用多靶位彈性設計，相容多種金屬與化合物靶材；標配 AF 抗指紋模組，可實現「光學功能 + 抗指紋」整合製程。在 PLASMA GUARD™ 結合 Fraunhofer IST 技術合作的雙重加持下，即使切換不同應用，ORS 仍能維持高精密層級的製程穩定性。

以當代手機外殼鍍膜需求為例 —— 一片手機保護玻璃常需同時實現「裝飾色彩（視覺差異化） + AR 抗反射（視覺品質） + AF 抗指紋（易清潔）」三重功能。傳統做法需要在不同設備間轉移基板，不僅製程繁雜、污染風險高，且大幅增加設備投資成本。ORS 透過多靶位 + AF 模組的整合設計，可在同一機台、同一腔體內依序完成這三大製程，大幅簡化客戶的生產流程與設備投資門檻。

模組化選配設計｜對應從基礎到進階的多元製程需求

ORS 採用模組化選配設計，客戶可依實際應用需求,選擇加裝 ICP 感應耦合電漿源、IAD 離子輔助系統、HiPIMS 高功率脈衝電源、加熱模組、多色靶座配置等進階模組，進一步提升膜層緻密度、附著力、特殊光學特性等性能指標。

ORS 提供 1300、1500、1800 三種腔體規格，對應不同產能規模需求 —— 從中型量產線到大規模產線皆能涵蓋。設備整體設計兼顧「操作便利性 + 維護簡易性 + 高稼動率」，確保客戶在實際生產環境中維持穩定產出與最佳化的營運成本。