Lab R2R Coater
LRC|為實驗室與研發單位量身打造的多元製程捲對捲鍍膜平台
Lab R2R Coater|Versatile R2R Sputtering for R&D and Pilot Production為實驗室與研發單位量身打造的捲對捲鍍膜平台
捲對捲(Roll-to-Roll, R2R)真空鍍膜技術已廣泛應用於透明導電膜、銅箔基板、紡織裝飾、衛星天線、機能性薄膜等多元領域。然而,從新材料研發、製程開發、到客戶打樣驗證,研究單位與企業 R&D 中心常面臨一個關鍵難題 —— 量產級設備的試樣成本過高、靈活性不足,難以滿足實驗室探索性研究的需求。
大永真空 LRC 實驗用捲對捲鍍膜機(Lab R2R Coater)是專為實驗室、學研單位、企業研發中心量身打造的小幅寬捲對捲鍍膜平台。LRC 採用 500 mm 標準幅寬、短捲基材設計、多元製程切換能力,並可選配 DC、MF(中頻)、HiPIMS(高功率脈衝)三種電源系統,讓使用者能在單一設備上完成從基礎研究、製程開發、到打樣驗證的完整 R&D 流程,大幅降低實驗成本與時間。
500 mm幅寬 + 短捲設計|降低試樣成本、提升 R&D 效率
實驗室研發最重要的兩個資源是「材料」與「時間」 —— 使用大幅寬量產機進行小批量試樣,不僅基材浪費嚴重,單次製程時間也不適合快速迭代的研究節奏。LRC 採用 500 mm 標準幅寬與 10~50 米短捲設計,單次試樣的基材消耗量大幅降低,讓研究人員可以快速進行多批次試樣比對、製程參數最佳化、與材料配方驗證。
LRC 的緊湊設計同時降低了設備佔地空間需求,適合實驗室、研究室等空間有限的環境設置。對於預算有限但需要完整捲對捲製程能力的學研單位,LRC 提供業界少見的「實驗室友善」捲對捲設備方案。
DC / MF / HiPIMS 三種電源可選|完整覆蓋 R&D 製程需求
不同的鍍膜應用需要不同的電源特性 —— DC 電源適合金屬導電膜的高速沉積、MF 中頻電源適合氧化物介電膜的反應性濺鍍、HiPIMS 高功率脈衝電源則提供高離子化率以實現高緻密、高附著力的特殊功能膜。LRC 在同一設備上提供這三種電源選配,讓使用者可以在同一機台上完成各種不同類型的薄膜研究。
此一多元電源設計,使 LRC 成為材料研究、製程開發、技術評估的最佳通用平台。研究人員無需為了不同膜系的研究分別添購多台設備,大幅降低實驗室的設備投資成本,同時加速跨領域的整合性研究。
3 組靶座|平面與旋轉靶彈性配置
LRC 配備 3 組靶座,可彈性配置平面靶與旋轉靶。平面靶適合單一材料的精準沉積與膜厚控制;旋轉靶則提供長壽命與均勻性優勢,適合長時間連續濺鍍。多靶座設計支援多層膜結構研究、合金共濺鍍、反應性濺鍍等多樣化的實驗需求。
配合大永獨家的高精度張力控制系統,LRC 可穩定處理 6~50 μm 的超薄至中厚 film 基材,即使在快速製程切換的研究情境下,仍能維持基材走帶穩定與膜厚均勻性。從基礎研究到打樣驗證,LRC 為使用者提供完整的捲對捲鍍膜實驗能力。
規格表Specifications
| Model | LRC-500 |
|---|---|
| 產品線 | 捲對捲鍍膜設備 - 實驗用捲對捲鍍膜機 |
| 幅寬規格 | 500 mm 標準幅寬|專為實驗室與打樣需求優化 |
| 基材長度 | 10~50 米短捲設計|節省試樣材料,提升 R&D 效率 |
| 基材厚度 | 6~50 μm|涵蓋超薄至中厚 film 基材 |
| 鍍膜技術 | 磁控濺射(Magnetron Sputtering)|可整合 PECVD 選配 |
| 靶座數量 | 3 組靶座|平面 + 旋轉靶 + 離子源可彈性配置 |
| 電源系統 | 可選配 DC / MF(中頻)/ HiPIMS(高功率脈衝)三種電源 |
| 張力控制 | 高精度張力控制系統|對應超薄至中厚基材穩定走帶 |
| 膜厚均勻性 | ± 5% 以內(全幅範圍) |
| 可成膜材料 | 金屬(Cu、Al、Ag、Cr、Ti)、氧化物(ITO、SiO₂、TiO₂)、氮化物、合金、介電材料 |
| 極限真空 | ≦ 5 × 10⁻⁶ Torr |
| 操作模式 | 自動 / 手動切換|R&D 友善的彈性操作介面 |
| 選配模組 | PECVD / 電漿前處理 / 多元製程切換套件 / 客製治具 |
| 典型客戶 | 工研院、大學薄膜實驗室、材料研究所、企業 R&D 中心 |
※ 上述為標準配置,實際規格可依客戶應用需求客製化調整。
01實驗室友善設計|500 mm 幅寬 + 短捲基材
- 標準 500mm 幅寬:對應實驗室空間與試樣需求,降低試樣材料成本與時間消耗。
- 10~50 米短捲:短捲設計讓研究人員快速進行多批次試樣比對與參數最佳化。
- 緊湊空間:設備佔地空間優化,適合實驗室、研究室、企業 R&D 中心配置。
02三種電源系統|DC / MF / HiPIMS 自由切換
- DC 電源:適合金屬導電膜的高速沉積,如 Cu、Al、Ag 等金屬薄膜。
- MF 中頻電源:適合氧化物介電膜的反應性濺鍍,如 ITO、SiO₂、TiO₂ 等。
- HiPIMS 高功率脈衝:高離子化率金屬電漿,實現高緻密、高附著力的特殊功能膜研究。
033 組靶座彈性配置
- 平面 + 旋轉靶:平面靶與旋轉靶可彈性混合配置,適應不同研究需求。
- 多層膜支援:支援多層膜結構研究、合金共濺鍍、反應性濺鍍等多元實驗。
- 靶材切換便利:靶材更換設計考量 R&D 使用情境,降低材料切換時間。
04高精度張力控制|多元基材適應
- 張力控制:高精度張力控制系統,確保 6~50 μm 各類基材的穩定走帶。
- 超薄基材:對應超薄 film(6 μm)的研究需求,適合先進機能性薄膜開發。
- 多元基材:塑膠薄膜、金屬箔材、紡織品、特殊複合膜均可適配。
05R&D 友善|彈性製程整合能力
- PECVD 整合:可選配 PECVD 模組,實現「濺鍍 + 化學氣相沉積」整合製程研究。
- 電漿前處理:選配電漿前處理模組,改善基材表面性質,提升膜層附著力。
- 多元製程切換:單一設備可進行多種不同類型薄膜的研究,降低跨領域研究的設備門檻。
LRC 結合 500 mm 標準幅寬、三種電源彈性切換、多靶座配置與多元製程整合能力,為實驗室、學研單位、企業 R&D 中心提供完整的捲對捲鍍膜研究平台,廣泛應用於新材料開發、製程驗證、技術評估與打樣等多元研發情境。
01學研單位與大學實驗室 Academic & University Labs
大學薄膜實驗室、材料研究所、物理化學系所等學術研究單位,常需要進行各類薄膜材料的基礎研究與探索性實驗。LRC 的多元電源、多靶座彈性配置、與短捲試樣設計,完全符合學術研究對「彈性、低成本、多功能」的核心需求。
02法人研究機構 Research Institutes
工研院、國研院、金屬中心、紡織所等國家級研究法人機構,擔負產業技術升級與新興技術開發的重要任務,需要功能完整的研發級設備。LRC 的多元製程能力,適合承擔跨產業技術研究計畫與企業委託研究。
03企業 R&D 中心 Corporate R&D Centers
大型企業的研發中心需要在量產設備之外,具備獨立的研發級實驗能力,以進行新產品開發、製程創新、與技術前瞻研究。LRC 提供企業 R&D 部門完整的捲對捲鍍膜實驗能力,支援企業內部的技術探索與長期創新研究。
04客戶打樣驗證 Customer Pilot & Sampling
進入量產前的客戶打樣驗證,是 R2R 鍍膜業最關鍵的階段 —— 客戶需確認膜質、製程穩定性、與量產可行性。LRC 為大永的量產機客戶提供完整的打樣驗證能力,支援客戶從研究階段順利過渡到量產採購決策。
05新興應用研究 Emerging Applications Research
隨著各產業朝向先進技術發展,捲對捲鍍膜在許多新興應用領域開展可能性。LRC 的彈性平台特性,可協助客戶探索與驗證下一世代的捲對捲應用機會。