ALD｜當代次世代光學鍍膜的精密製程旗艦

為次世代精密光學量產而生的原子級鍍膜系統

從手機鏡頭模組的大曲率 AR 鍍膜、3D 感測元件的精密窄頻通濾片、AR/VR 光波導的奈米級光學結構、到生醫光學儀器的高潔淨度膜層 —— 當代精密光學元件的核心特徵已從「平面光學」演進至「立體微結構光學」，光學元件的功能性表面愈來愈複雜，使得傳統蒸鍍與濺鍍技術逐漸觸及製程極限。在這個產業轉折點上，原子層沉積（ALD）技術成為解決下一代光學鍍膜挑戰的核心方案。

大永真空 ALD 原子層沉積系統（Atomic Layer Deposition System）技術源自工研院國家儀器科技研究中心（ITRCNCIR）的技術轉移，奠基於台灣國家級研究機構的多年 ALD 研發成果，結合大永真空多年光學鍍膜量產整合經驗所打造的次世代旗艦設備。ALD 採用 Plasma-Enhanced 電漿輔助架構、Thermal 熱反應式架構、設計支援多元前驅體與 SEMI 標準搬運，規格涵蓋 4~12 吋多元基板尺寸。ALD 為大永 2026 年重點開發機型，目前處於 Pilot 階段，誠摯邀請台灣光學與半導體產業的早期合作夥伴共同參與規格定義與量產驗證。

ALD 核心優勢｜蒸鍍與濺鍍無法企及的三大製程能力

ALD 之所以成為當代精密光學的關鍵技術，源於它具備傳統蒸鍍與濺鍍無法企及的三大製程能力：第一，「3D 共形鍍膜」（Conformal Coating） —— 透過自限制（Self-limiting）的化學反應，薄膜可均勻覆蓋於複雜立體微結構與大曲率表面，連深寬比 100：1 的微孔內壁、大曲率鏡頭背面、AR 光波導的立體圖形，都能達到完整且均勻的鍍膜覆蓋；第二，「次奈米級厚度精度」 —— 逐層原子沉積讓厚度可達 0.1nm 級的單層精準控制，實現業界最高等級的光譜精密度；第三，「Pinhole-free 緻密膜質」 —— 原子級填滿的薄膜結構消除孔洞缺陷，提供業界領先的環境耐受性與長期可靠性。

這三大能力使 ALD 成為手機鏡頭大曲率 AR 鍍膜、3D 感測精密濾片、CMOS/VCSEL 半導體光學感測、AR/VR 光波導等次世代光學應用的不可或缺製程。對於追求極致光學性能與量產良率的客戶，ALD 提供了傳統製程無法達到的核心解決方案。

Plasma-Enhanced 電漿輔助架構｜低溫高品質的關鍵

ALD 製程的核心技術選擇，在於是否導入電漿輔助。傳統熱誘發 ALD（Thermal ALD）需要高溫（通常 200~400°C）才能完成完整的化學反應，這對溫度敏感基材（如塑膠鏡片、PC 鏡頭、化合物半導體 InP/GaAs）造成嚴重限制；同時，熱 ALD 的反應速率較慢，膜質可能因不完整反應而吸收偏高。

大永 ALD 可採用 Plasma-Enhanced 電漿輔助架構，在低溫條件下提供高密度反應自由基，實現完整的原子層反應。製程溫度目標可控制在 50~250°C 範圍，使 ALD 適用於塑膠鏡片、PC 鏡頭、化合物半導體等溫度敏感基材；同時，Plasma 輔助也提供更佳的膜層緻密度、更低的光學吸收、更穩定的折射率，為精密光學應用提供業界頂級的膜質。

NCIR 技術轉移｜台灣國家級研究機構的技術背書

大永 ALD 系統的技術根基，來自國家儀器科技研究中心（NCIR）的技術轉移。NCIR 為台灣半導體與光學產業的核心研發機構，長期投入 ALD 製程開發、設備設計、與量產驗證的關鍵研究，累積了豐富的薄膜製程知識資產。透過正式技轉，大永獲得了 NCIR 多年研究成果的工業化應用權利，並與 NCIR　維持長期技術合作關係。

這個技術背書對客戶具有重要意義：(1) 技術可信度 —— NCIR 為國家級研究機構，其技術經過嚴格的學術驗證與產業驗證；(2) 持續創新支持 —— 大永與 NCIR 的長期合作，確保 ALD 技術可隨產業需求持續精進；(3) 在地產業鏈整合 —— NCIR + 大永的合作模式，代表台灣本土在 ALD 領域已建立完整的「研究 → 開發 → 製造」一條龍能力，客戶採購大永 ALD 不僅是設備採購，更是與台灣 ALD 產業生態系建立長期戰略夥伴關係。

4~12 吋多元基板對應｜+ SEMI 標準搬運

精密光學與半導體光學的應用場景多元 —— 從消費電子的小批量手機鏡頭打樣、到中量產的相機模組量產、到 812 吋晶圓的半導體光學量產，基板尺寸跨越極大範圍。大永 ALD 規格目標支援 4 / 6 / 8 /12 吋多元晶圓尺寸與光學元件。

搬運介面相容 SEMI 半導體業標準，設計支援 EFEM（Equipment Front End Module）、SMIF Pod 等多元晶圓搬運方案，可整合至客戶既有的半導體無塵室產線。這個設計理念與大永 ORBIS 晶圓級光學濺鍍系統一致，為客戶提供「ALD + ORBIS 雙旗艦」的完整半導體光學量產解決方案。

Pilot 階段｜邀請光學與半導體產業的早期合作夥伴

ALD 為大永 2026 年重點開發旗艦機型，目前處於 Pilot 開發階段。大永誠摯邀請台灣光學與半導體產業的早期合作夥伴 —— 包括手機相機模組廠、3D 感測模組廠、CMOS 影像感測器廠、MicroLED 顯示與磊晶廠、AR/VR 光學整合廠、生醫光學儀器廠、精密光學濾片廠 —— 加入 ALD 的早期合作計畫（Early Adopter Program）。

早期合作夥伴可享有以下價值：(1) 規格共同定義 —— 直接參與 ALD 的功能定義與客製化選項，確保最終量產機完全符合您的製程需求；(2) 優先試樣與打樣 —— 優先使用 Pilot 機台進行客戶端應用驗證,加速產品開發時程；(3) 在地深度支援 —— 大永與 NCIR 工程團隊全程協助製程優化、設備調校、量產轉移，提供業界最深度的「研究機構 + 設備廠 + 客戶」三方協作模式；(4) 戰略夥伴定位 —— 共同建立台灣 ALD 光學量產的本土供應鏈，擺脫長期仰賴歐日進口設備的產業侷限。