ORBIS｜為次世代半導體光學量產而生的水平式晶圓級光學濺鍍系統

為次世代半導體光學量產而生的旗艦級鍍膜系統

從 CMOS 影像感測器、VCSEL 雷射光源、AR／VR 光學波導、倒到車用 ADAS LiDAR —— 當代半導體光學元件的核心特徵是「晶片級微縮 + 光學功能整合」，光學鍍膜直接製作於晶圓表面，對膜層的光學品質、潔淨度、量產一致性提出半導體業最嚴苛的要求。這是業界對「晶圓級光學濺鍍系統」（Wafer-level Sputter Coating System）的核心需求，也是台灣半導體光學產業長期仰賴歐美日進口設備的關鍵環節。

大永真空 ORBIS 晶圓級光學濺鍍鍍膜系統（Optical Rotation Beam Ion Sputtering）是大永投入多年研發、為次世代半導體光學量產所打造的旗艦級設備。ORBIS 採用水平式活化反應濺鍍架構、靶區與電漿區分離設計、ICP 高密度電漿源、設計支援雙面同時鍍膜與 100+多層膜堆疊，規格涵蓋 4~12 吋多元晶圓尺寸，搬運介面相容 SEMI 標準。ORBIS 為大永 2026 年重點開發機型，目前處於 Pilot 階段，誠摯邀請台灣半導體光學產業的早期合作夥伴共同參與規格定義與量產驗證，共同打造半導體光學量產的台灣方案。

水平式活化反應濺鍍｜靶區與電漿區分離的核心架構

傳統反應性濺鍍長期面臨「靶毒化」（Target Poisoning）的核心痛點 —— 反應性氣體在靶材表面形成化合物層，大幅降低濺鍍效率並導致製程不穩定。歐美日領先廠商各自發展出不同的解決方案，例如業界知名的 PARMS（Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering）技術即是其中代表。

ORBIS 採用大永自主研發的水平式活化反應濺鍍架構，從技術原理上將靶材區與反應電漿區實體分離 —— 靶材區僅通入惰性氣體（Ar）進行純金屬濺鍍，反應性氣體（O₂、N₂）集中在獨立的電漿區進行高效解離與活化，基板透過腔體高速旋轉設計依序通過兩區。配合靶與靶之間的合金金屬隔板設計，從根本抑制反應氣體對靶材的干擾與中毒效應。此一架構讓 ORBIS 與 Bühler PARMS、光馳 Metal-mode 並列為業界主流半導體光學濺鍍技術典範，大永以此為大永客戶提供另一個技術完整、且具備在地服務優勢的選擇。

ICP 高效電漿源｜低吸收高品質光學膜的關鍵

半導體光學元件對膜層的光學吸收（Optical Absorption）極為敏感 —— 任何微小的吸收都會直接降低 CMOS 感測器的量子效率、VCSEL 的光輸出功率、晶片濾片的訊雜比。傳統濺鍍膜常因不完整的反應氧化導致吸收偏高，需要依賴後續退火處理來補救，徒增製程複雜度與成本。

ORBIS 標配 ICP（Inductively Coupled Plasma）感應耦合電漿源 —— ICP 提供業界最高的電漿密度與最佳的反應活性，在低能量轟擊條件下實現完整的氧化反應，直接沉積出低吸收、高緻密、高折射率穩定的光學薄膜。配合大永獨家的低溫製程設計，ORBIS 適用於對溫度敏感的半導體基材（如 InP、GaAs、SOI 等化合物半導體與特殊基板），不會因高溫製程造成元件性能退化。此一低溫低吸收特性，是 ORBIS 對應次世代半導體光學需求的核心技術競爭力。

規格目標 100+ 層多層膜｜對應晶片濾片與超光譜感測

半導體光學元件愈來愈仰賴複雜的多層膜結構 —— 從 3D 感測 FaceID 用的窄頻通濾片（Narrow Bandpass Filter）、超光譜成像（Hyperspectral Imaging）的多色濾片陣列、到光通訊用的 DWDM 邊緣濾片，這類應用普遍要求 100 層以上的結構，且每一層的厚度精度必須控制在原子級。

ORBIS 設計目標規格支援 100+多層膜堆疊，Pilot 階段以 50+ 層為實機驗證基準，目標達到業界領先廠商的同等技術等級。配合標配的大永光學監控系統（Optical Monitoring System, OMS）提供 in-situ 即時膜厚回饋，確保每一層在沉積過程中達到設計光譜，大幅降低多層膜量產的失敗率。對於追求「晶片級複雜光學功能」的下一代半導體光學產品，ORBIS 提供完整的多層膜量產解決方案。

4~12 吋全尺寸晶圓對應｜雙面鍍膜 + SEMI 標準搬運

半導體光學元件覆蓋從 4 吋小批量試產到 12 吋大規模量產的多元晶圓尺寸需求。ORBIS 提供兩款腔體設計—— ORBIS-200 對應 4 / 6 / 8 吋晶圓，適合中量產與多品項彈性生產；ORBIS-300 採用 8 / 12 吋共用設計，對應大規模量產與先進晶圓級光學（WLO）應用。

ORBIS 規格設計支援雙面同時鍍膜（Dual-side Deposition），特別適合需要正反面分別鍍 AR 膜與功能膜的晶圓級光學元件，可大幅縮短製程時間與減少晶圓搬運次數。搬運介面相容 SEMI 半導體業標準，設計支援 EFEM（Equipment Front End Module）、SMIF Pod、FOUP 等多元晶圓搬運方案，可整合至客戶既有的半導體無塵室產線。對於需要符合半導體業 fab-grade 規範的客戶，ORBIS 從機台設計階段就以 SEMI 標準為目標，確保未來導入現有產線的相容性。

Pilot 階段｜邀請早期合作夥伴參與規格共同開發

ORBIS 為大永 2026 年重點開發旗艦機型,目前處於 Pilot 開發階段。大永誠摯邀請台灣半導體光學產業的早期合作夥伴 —— 包括 CMOS 影像感測器廠、VCSEL／3D 感測模組廠、晶圓級光學（WLO）整合廠、晶片濾片廠、AR／VR 模組廠、車用 ADAS 感測廠 —— 加入 ORBIS 的早期合作計畫（Early Adopter Program）。

早期合作夥伴可享有以下價值：(1) 規格共同定義 —— 直接參與 ORBIS 的功能定義與客製化選項，確保最終量產機完全符合您的製程需求；(2) 優先試樣與打樣 —— 優先使用 Pilot 機台進行客戶端應用驗證，加速產品開發時程；(3) 在地深度支援 —— 大永工程團隊全程駐廠協助製程優化、設備調校、量產轉移，提供業界最深度的在地服務；(4) 戰略夥伴定位 —— 共同建立台灣半導體光學量產的本土供應鏈，擺脫長期仰賴歐美日進口設備的產業侷限。