SARC｜為衛星通訊與航太應用打造的多功能 PI 膜捲對捲鍍膜平台

為衛星通訊與航太應用量身打造的 PI 膜捲對捲鍍膜平台

低軌道衛星（LEO）星鏈、衛星地面接收站、車載雷達、5G／6G 毫米波通訊、國防航太通訊 —— 這些當代與下一世代通訊技術的共同特徵，是「高頻訊號傳輸」、「精密天線陣列」、「嚴苛環境耐受」。從 24 GHz 車載雷達、28 GHz 5G 毫米波、到 60 GHz 以上的衛星通訊頻段，訊號頻率愈高，對天線元件的鍍膜品質要求愈嚴苛 —— 同時，衛星與航太應用還必須承受太空輻射、高低溫循環、真空等極端環境，基材必須具備頂級的耐熱性與長期穩定性。

大永真空 SARC 衛星天線捲對捲鍍膜機（Satellite Antenna R2R Coater）是專為 PI（聚醯亞胺）基材衛星通訊與高頻 RF 應用所優化的大幅寬捲對捲鍍膜設備。SARC 採用 HiPIMS 高功率脈衝技術、PI 高耐熱基材處理能力、種子層＋主導電層多階段架構、與高潔淨度製程設計；同時支援 PI 膜上光學膜整合能力，可實現「RF 高頻 + 光學功能」整合的多功能衛星元件，為衛星通訊產業、航太國防、5G／6G 模組廠提供業界領先的 PI 膜量產解決方案。

HiPIMS 高離子化技術｜高頻訊號完整性的關鍵

高頻 RF 應用對導電層提出兩個核心要求 —— 「低表面粗糙度」與「低介面阻抗」。表面粗糙度直接影響高頻訊號的趨膚效應（Skin Effect）損失，粗糙表面會大幅增加訊號傳輸阻抗；介面阻抗則決定了天線與基材界面的訊號反射程度，任何微小的介面缺陷都會在毫米波頻段放大為嚴重的訊號完整性問題。

SARC 標配 HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）高功率脈衝電源，透過高離子化率的金屬電漿，在 PI 基材表面形成原子級緻密的導電層。HiPIMS 製程沉積的銅／銀膜具有極低的表面粗糙度與優異的介面緻密度，對應毫米波頻段的訊號傳輸損失較傳統 DC 濺鍍降低 30% 以上，完全滿足 LEO 衛星、5G 毫米波、車載雷達等高階 RF 應用的嚴苛規範。

 高耐熱基材專用優化｜對應太空與航太極端環境

PI 聚醯亞胺薄膜具備頂級的耐熱性（連續使用溫度可達 260°C 以上）、優異的尺寸穩定性、與卓越的太空輻射耐受能力，是衛星天線、航太通訊元件不可取代的核心基材。然而，PI 表面活性低、化學惰性強，傳統濺鍍製程的附著力與膜厚均勻性常面臨挑戰。

SARC 針對 PI 基材進行深度製程優化 —— 電漿前處理改善 PI 表面活性、種子層精準控制提供附著力過渡、HiPIMS 主導電層確保緻密界面結構。此一專用製程設計，使 SARC 能在 PI 基材上沉積出符合衛星航太應用要求的高品質導電層與光學膜，協助客戶突破 PI 基材的傳統製程瓶頸。

PI 膜上光學膜整合｜RF＋光學多功能元件的關鍵能力

次世代衛星與航太應用的重要趨勢之一，是「RF + 光學」雙功能整合元件 —— 同一片 PI 基材上，既需要實現高頻天線的 RF 導電功能，又需要整合光學膜以實現太陽光譜選擇性反射、雷射通訊光路控制、熱輻射管理、或特殊波段感測等光學功能。傳統製程需要將 RF 與光學分別在不同設備上完成，不僅製程繁複、整合成本高，更存在基材轉移時的污染與對位精度風險。

SARC 突破性整合「RF 導電層」與「光學薄膜」雙重鍍膜能力，在同一機台、同一 PI 基材上，可依序完成導電金屬層的高附著力沉積與多層光學膜的精密堆疊。這項技術整合能力為衛星天線客戶提供業界少見的「一站式 RF + 光學整合製程」，大幅簡化次世代多功能衛星元件的生產流程，同時有效降低污染風險、提升整體良率。對於追求元件整合度、減重設計、與快速量產的衛星與航太產業，SARC 提供業界最完整的 PI 膜多功能鍍膜解決方案。

高潔淨度製程設計｜衛星與航太應用的可靠度保證

衛星通訊元件需在太空環境的極端條件下（高低溫循環、輻射、真空）維持長期可靠運行，任何來自製程環境的微粒污染或膜層缺陷，都可能在嚴苛使用環境下放大為災難性失效。SARC 從機台設計階段就以高潔淨度為目標 —— 腔體採用低粒子釋放材質、進出料區採高潔淨度設計、所有與工件接觸的部件均經過嚴格清潔流程。

SARC 的高潔淨度製程設計，搭配大永獨家的線上電性量測能力，可在每批次製程後立即驗證導電層與光學膜的關鍵性能參數，實現製程品質的即時把關。對於衛星航太、國防通訊、車載雷達等對長期可靠度要求極高的應用，SARC 提供業界少見的「製程級可靠度保證」。