【產業訊息】PCB鑽針受惠5G相關應用，市場需求旺

尖點科技上半年稅後盈餘8400萬元，每股稅後基本盈餘0.59元，最新公布9月營收為2.74億元，創下今年以新高，第3季自結合併營收8億元，季增8.8%，年增2.8%，累計前9月營收21.33億元，年減3.1%。

回顧PCB鑽針、鑽孔服務以及切削刀具3個事業，分別佔第3季營收的55%、39%及5%，隨著旺季需求，稼動率皆較上季提升。尖點自去年開始執行聚焦收斂策略，在經營獲利的提升上已看到明顯成效。在毛利率及營利率雙雙成長帶動下，第2季及上半年營業利益分別年增25.9%及39.9%。

尖點表示，依制定的營運計劃進行中，鑽針持續進行製程去瓶頸化以及鍍膜產線擴充，今年已增加約1成的產能；鑽孔部份，減虧效益已呈現於獲利表現上，同時持續配合客戶進行產能擴充規劃。

尖點今年一口氣展出8大先進產品，值得一提的是，除了5G、高速運算、伺服器等應用領域之外，還推出了醫療用產品，正式揮軍醫療市場，針對醫療用植牙鑽頭，所開發之生物相容性金屬材質系列及零鏽蝕、低熱效應之陶瓷材質系列產品，目前正積極送樣當中，希望為公司產品應用擴大新藍海。

看好5G產業的成長性，推出了5G網通以及伺服器鍍膜鑽針，5G基板具有高頻、厚板、高層數特性，尖點對應產品需求，開發高縱橫比且耐磨損系列鑽針，以提供客戶更好的加工精度及孔壁品質需求。南電、景碩、欣興等大舉擴張ABF載板產能，也為尖點帶來訂單利多，尖點所推出的ABF FC 晶片鍍膜鑽針，針對 FC（Flip Chip）覆晶ABF材質板材特殊設計之鑽針，具有高孔限、高精度以及優異孔壁品質特性。

另外，還有高縱橫比鍍膜鑽針，主要因應高層板需求，分別針對軟板、IC模組微小孔超高層厚板、HLC小孔超高層厚板，尖點開發高縱橫比鍍膜鑽針系列，將有效提升疊板數及加工產出。

尖點也展示了全新鍍膜鑽針，以新型態膜層技術，提升膜層的耐磨損能力及潤滑性，於載板、HDI、HLC、RPCB、FPC等各種板材上，皆能使加工孔壁品質水準明顯改善，同時大幅提升加工效能。（楊喻斐／台北報導）

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