軟電R2R製程設備技術研討會

主 題 軟電R2R製程設備技術研討會
內 容 軟性電子由於具備質量輕、厚度薄、耐衝擊、可撓曲、易攜帶穿戴、可曲面使用、造型變化的自由度大等特性,在可攜式電子領域已經掀起一股新風潮。近年來在各國積極投入研發之下,相關創新產品如軟性顯示、能源、照明及感測器等領域已有成功的應用。製程設備是產品導入市場量產的重要環節,對此新興領域而言,掌握產品、製程與設備技術,並作整合才是確保成功的關鍵。所以這場技術研討會以設備發展的觀點為基礎,從軟性電子產品及相關製程技術切入,並說明其設備技術發展方向,再探討連續生產所應用的捲繞製程(roll-to-roll)及其關鍵模組技術。希望藉此提供與會者作為製程設備研發與應用的參考方向,以因應下一波產業對此設備的迫切需求,值得國內相關單位或有興趣的人士共同來研究探討。
講 師
時 間 2011/6/17 09:30~16:30
地 點 台南市安南區工業二路31號
課程大綱 一、軟性電子概述 
二、軟性顯示產品技術 
三、可撓性基材探討 
四、軟電製程設備 
五、R2R製程設備 
六、R2R技術問題探討 
七、R2R關鍵模組技術 
八、其他技術檢討 
備 註 資料來源:http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23110843&msgno=307602
2011-06-17