軟電R2R製程設備技術研討會
| 主 題 | 軟電R2R製程設備技術研討會 |
| 內 容 | 軟性電子由於具備質量輕、厚度薄、耐衝擊、可撓曲、易攜帶穿戴、可曲面使用、造型變化的自由度大等特性，在可攜式電子領域已經掀起一股新風潮。近年來在各國積極投入研發之下，相關創新產品如軟性顯示、能源、照明及感測器等領域已有成功的應用。製程設備是產品導入市場量產的重要環節，對此新興領域而言，掌握產品、製程與設備技術，並作整合才是確保成功的關鍵。所以這場技術研討會以設備發展的觀點為基礎，從軟性電子產品及相關製程技術切入，並說明其設備技術發展方向，再探討連續生產所應用的捲繞製程(roll-to-roll)及其關鍵模組技術。希望藉此提供與會者作為製程設備研發與應用的參考方向，以因應下一波產業對此設備的迫切需求，值得國內相關單位或有興趣的人士共同來研究探討。 |
| 講 師 | |
| 時 間 | 2011/6/17 09:30~16:30 |
| 地 點 | 台南市安南區工業二路31號 |
| 課程大綱 |
一、軟性電子概述 二、軟性顯示產品技術 三、可撓性基材探討 四、軟電製程設備 五、R2R製程設備 六、R2R技術問題探討 七、R2R關鍵模組技術 八、其他技術檢討 |
| 備 註 | 資料來源：http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23110843&msgno=307602 |
2011-06-17