2011台北國際觸控技術開發論壇

主 題 2011台北國際觸控技術開發論壇
內 容 投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇,但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案,則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標,觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展,例如將ITO Sensor與Cover lens,甚至連TFT都一同整合,以降低生產成本、使厚度變薄,更可避免貼合不良的問題。這波觸控需求激長及整合的趨勢,如今已擴及台灣的面板和彩色濾光片廠,他們正積極重整生產線,轉移中小尺寸產線來投產觸控面板,並加緊研究垂直整合的「一條龍」式觸控面板生產模式,以集團資源來滿足品牌客戶的產能及品質需求,並拉大與競爭對手的距離。 當然,此舉將對規模較小的觸控業者造成衝擊,因而需提升自己的技術實力或客製化彈性才行。在新技術方面,可發展ITO之有機或無機替代材料、掌握軟性薄膜及基板技術,或在Cover Lens的材料上採用新塑膠材替代較昂貴的強化玻璃或PMMA塑膠板。
講 師
時 間 2011/06/30 09:00~17:00
地 點 台大應力所國際會議中心
課程大綱

09:20~10:00  Keynote Speech                                                                                 宇辰光電 董事長 王貴璟

10:00~10:40  可攜式產品觸控面板之技術規格需求與產業競爭發展態勢            資策會MIC 資深產業分析師兼副組長 謝佩芬

11:00~11:40  軟性電子觸控面板開發挑戰與應用契機                                          工研院 電光所 路智強副組長

11:40~12:20  新世代TCO及觸控面板製程突破  精磁科技 技術副總 曾祥茂

13:20~14:00   平板觸控全新體驗與設計關鍵

14:00~14:45  非接觸式手勢辨識 – 多軸紅外線近接感測技術                               Silicon Labs 資深應用工程師 何天仕

15:00~15:40  In-cell/On-cell vs. Out-cell Touch – 誰將勝出?                                    工研院顯示中心 貢振邦經理

16:25~17:00  電容觸控面板製程技術再升級
備 註 資料來源:http://feia.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=224
2011-06-30