2011台北國際觸控技術開發論壇

主題	2011台北國際觸控技術開發論壇
內容	投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇，但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案，則是觸控業者致力於克服的研究方向。為了達到此目標，觸控業者正朝製程改善及材料替代的方向發展，例如將ITO Sensor與Cover lens，甚至連TFT都一同整合，以降低生產成本、使厚度變薄，更可避免貼合不良的問題。這波觸控需求激長及整合的趨勢，如今已擴及台灣的面板和彩色濾光片廠，他們正積極重整生產線，轉移中小尺寸產線來投產觸控面板，並加緊研究垂直整合的「一條龍」式觸控面板生產模式，以集團資源來滿足品牌客戶的產能及品質需求，並拉大與競爭對手的距離。當然，此舉將對規模較小的觸控業者造成衝擊，因而需提升自己的技術實力或客製化彈性才行。在新技術方面，可發展ITO之有機或無機替代材料、掌握軟性薄膜及基板技術，或在Cover Lens的材料上採用新塑膠材替代較昂貴的強化玻璃或PMMA塑膠板。
講師
時間	2011/06/30 09:00~17:00
地點	台大應力所國際會議中心
課程大綱	09:20~10:00 Keynote Speech 宇辰光電董事長王貴璟 10:00~10:40 可攜式產品觸控面板之技術規格需求與產業競爭發展態勢資策會MIC 資深產業分析師兼副組長謝佩芬 11:00~11:40 軟性電子觸控面板開發挑戰與應用契機工研院電光所路智強副組長 11:40~12:20 新世代TCO及觸控面板製程突破精磁科技技術副總曾祥茂 13:20~14:00 平板觸控全新體驗與設計關鍵 14:00~14:45 非接觸式手勢辨識 – 多軸紅外線近接感測技術 Silicon Labs 資深應用工程師何天仕 15:00~15:40 In-cell/On-cell vs. Out-cell Touch – 誰將勝出? 工研院顯示中心貢振邦經理 16:25~17:00 電容觸控面板製程技術再升級
備註	資料來源：http://feia.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=224

2011-06-30

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