經貿局:大永真空以新型DLC塗層和HiPIMS設備,搶進半導體,生物醫學市場

大永真空以新型DLC塗層和HiPIMS設備,搶進半導體,生物醫學市場

Source:Taiwan External Trade Development Council
Revise Date:2021-02-24

PVD豐富經驗的真空鍍膜設備商大永真空設備股份有限公司,採用了最新的高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)技術以及類鑽碳(DLC)塗層技術,並發布了其最新的濺鍍設備,以期提供更好的濺鍍技術。具硬度和高附著度的塗層是非常被需要的鍍膜技術,尤其在半導體和生物醫學行業。

根據大永真空的最新發表,這種功能性塗層技術的發展已成功地應用於許多行業和產品,例如印刷電路板(PCB)微鑽針,電路板(IC)測試探針和其他醫療設備。

HIPIMS是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術,透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流,得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿,可在低基材溫度下進行無孔隙、緻密度高、結晶性佳的塗層沉積。在薄膜硬度、韌性展現優異性能,並且優異的沉積速率,提供最高的生產率。

HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器,大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中,再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率,以產生高密度電漿於獨立靶面,將靶面中毒的機率降至最低,增加靶材離化率與利用率,大永指出:“它大大降低了塗層成本。”

大永真空以DYHC濺鍍系列為傲,其高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70100%)的特點,使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%),使製程溫度大幅降低,基板的選擇也更多,如軟性基板PENPET等。

 

類鑽碳(Diamond-like CarbonDLC)是一種非晶形的碳材料,是世界上最堅硬的塗層材料,其諸多的材料性質類似於鑽石,例如高硬度、耐磨耗、低摩擦係數,因而塗層得名為類鑽碳薄膜。PVD相較於CVDDLC更具優勢。它可以處理對高溫敏感的精細基板採低溫製程(低於200攝氏度),明顯提高任何硬質零件的性能,其高導熱率以更快的速度散熱,從而顯著提高加工效率。

由大永真空開發的DLC膜層,包括DLC a-CH塗層和DLC ta-C與其他競爭對手的DLC膜層不同,其厚度可超過3um,甚至10um,並保持一定硬度(1500HV以上)。 大永真空的DLC膜層其他優勢包括450攝氏度的耐熱性(一般同業不超過350攝氏度),以及3,000HV硬度和低於0.1的摩擦係數。大永並指出,在此製程中不會使用任何有害氣體。

通過不同的製程調適,這樣的技術可以應用於廣泛的商業領域,例如半導體、能源、機械加工、成型、生物醫學等行業。

擁有五十多年PVD專業經驗的大永真空,於1995年收購了總部位於美國的Darly Custom Technology,以擴展到柔性電子行業。大永一直在開發多樣化的鍍膜設備和技術,廣泛應用於許多行業,如電子產品、汽車零件、電光和半導體行業。大永真空在聲明中說,採用最新的HiPIMS技術,“我們的目標是成為薄膜塗層工藝的先驅”。

大永真空致力於該真空鍍膜行業,其專利技術已在全球獲得許多證書。該公司還強調與學研界之間的合作,並與當地大學共同開發設備和系統,為客戶提供量身定制的支持和服務,從早期PVD蒸鍍(Evaporation)PECVD重合膜技術,到現今國內獨有的高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)與電感耦合電漿源輔助反應性濺鍍技術及對應之設備研發製造,持續提供最先進的真空鍍膜設備和技術。大永整合真空鍍膜技術與各種工藝和新設備技術,旨在帶領客戶成為產業先驅者。。

大永真空表示:“透過與電子產品、汽車零件、光電和半導體行業的合作夥伴合作,我們能夠開發最先進的塗層應用並滿足客戶的各種需求。”在日本,馬來西亞,新加坡,泰國,越南和菲律賓擁有業務合作夥伴。


Source: https://pse.is/3d3l87

2021-03-11