高功率脈衝磁控濺鍍鍍膜機

高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。

HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。

大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等

1. 全自動化控制(IPC & PLC)，複合式多層膜鍍膜系統。
2. 可選用多種鍍膜方式(陰極電弧、磁控濺鍍、離子源、HiPIMS)滿足各種膜層沉積需求。
3. 低置式腔體搭配行星式公自轉機構，適合各種尺寸工件大批量鍍膜生產。
4. 符合歐盟CE安全標準與技術規範（選配）。
5. PVD塗層特性： 
   • 高耐磨性
   • 高工作溫度下維持高硬度
   • 高抗氧化性
   • 低摩擦系數
   • 抗沾粘
   • 耐刮傷
   • 各種表面顏色

光電、半導體、能源、機械加工、模具、生醫、微鑽針...等領域。