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高功率脈衝磁控濺鍍鍍膜機

型號 : DYHC HiPIMS

高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ,High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術,透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流,得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿,而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率,並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。

HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器,大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中,再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率,以產生高密度電漿於獨立靶面,將靶面中毒的機率降至最低,增加靶材離化率與利用率,節省大量鍍膜成本。

大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70~100%)的特點,使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%),使製程溫度大幅降低,基板的選擇也更多,如軟性基板PEN、PET等



DYHC 900 HiPIMS
適用基質
金屬
塗層技術 HiPIMS 高功率脈衝磁控濺鍍
塗層材料 依製程而定
塗層顏色 依製程而定
腔室材質 SUS304
操作系統
IPC&PLC
腔體直徑 Ø900 mm
腔體高度 H900 mm
自轉軸數
9軸 (製程而定)
有效鍍膜直徑
Ø620 mm
有效鍍膜高度
H520 mm
濺鍍源數量
4~6
HiPIMS電源 2000 V/1000 A/10 kW
偏壓電源 1000 V/50 A/20 kW
極限真空 (Torr)
x 10-6
製程週期
製程而定
需求電源 (3ø 380V )
125 kW/50-60 Hz

  1. 全自動化控制(IPC & PLC),複合式多層膜鍍膜系統。
  2. 可選用多種鍍膜方式(陰極電弧、磁控濺鍍、離子源、HiPIMS)滿足各種膜層沉積需求。
  3. 低置式腔體搭配行星式公自轉機構,適合各種尺寸工件大批量鍍膜生產。
  4. 符合歐盟CE安全標準與技術規範(選配)。
  5. PVD塗層特性: 
    • 高耐磨性
    • 高工作溫度下維持高硬度
    • 高抗氧化性
    • 低摩擦系數
    • 抗沾粘
    • 耐刮傷
    • 各種表面顏色

光電、半導體、能源、機械加工、模具、生醫、微鑽針...等領域。

      

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