Semiconductor Components Coating System
DYHC｜為半導體關鍵零組件打造的功能性表面工程鍍膜系統
DYHC｜Semiconductor Critical Components Coating System依零組件需求設計的功能性表面工程系統
DYHC 不以單一鍍膜材料或單一製程為產品定位，而是以零組件功能需求為核心，提供功能性表面工程解決方案。DYHC 為大永真空專為半導體先進製程打造之鍍膜系統，服務半導體設備、先進封裝、晶圓測試及精密自動化等零組件，依需求提供客製化功能性薄膜設計，提升耐磨耗、低摩擦、耐腐蝕、導電、防靜電（ESD）、低粒子、熱管理及整體製程可靠度，協助提升零組件使用壽命與製程穩定性。
模組化架構、依應用配置對應表面工程技術｜陰極電弧、HiPIMS
DYHC 採模組化架構，可依不同應用需求配置對應的表面工程技術（Cathodic Arc、HiPIMS Magnetron Sputtering，並可依需求搭配離子源輔助）與膜系設計。搭配全自動化控制（IPC & PLC）與複合式多層膜鍍膜系統，並支援功能性碳基薄膜、金屬摻雜碳基薄膜及多層複合功能性薄膜。低置式腔體搭配行星式公自轉機構，適合各種尺寸工件的大批量鍍膜生產。
陰極電弧類鑽碳（DLC）製程｜依應用調整硬度與功能性的碳基薄膜
DYHC 以陰極電弧製程沉積碳基（DLC）薄膜，可依應用需求提供不同硬度與功能性的碳基薄膜，對應半導體零組件在耐磨、低摩擦與防沾黏等表面需求。DYHC 具獨特的腔體設計與電源配置，可依零組件需求提供客製化靶材點位設計；並可選配磁過濾管，有效降低 Droplet 與微粒污染，提升薄膜品質。
HiPIMS 高功率脈衝磁控濺鍍製程｜高離化率、緻密膜質、低溫製程
HiPIMS（高功率脈衝磁控濺鍍）以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍，可產生高密度電漿，提高濺射粒子離化率，可在較低基材溫度下形成高緻密薄膜，滿足半導體零組件對膜層可靠度的需求。DYHC 結合自主設計 HiPIMS 電源與單靶模組，可提供高緻密、高附著力且低溫沉積的膜層，適用於高可靠度半導體零組件應用。
完整整合能力｜從治具設計到量產導入
DYHC 整合設備工程、鍍膜製程開發、治具設計、量測驗證與量產導入，構成完整的半導體零組件鍍膜解決方案，並在架構上保留擴充彈性，可導入新的功能性表面工程技術。DYHC 已於 2020 年推出並進入量產，並持續發展、擴充技術平台，歡迎半導體設備、先進封裝、晶圓測試及自動化零組件廠商洽詢合作、送樣評估與導入驗證。
規格表Specifications
| Model | DYHC（模組化架構，依應用配置對應表面工程技術） |
|---|---|
| 產品線 | 晶圓級鍍膜系統- 半導體關鍵零組件功能性鍍膜 |
| 控制系統 | 全自動化控制（IPC & PLC），複合式多層膜鍍膜系統 |
| 製程技術 | 陰極電弧（Cathodic Arc）、磁控濺鍍、離子源、HiPIMS（依應用選擇對應製程） |
| 腔體與載具 | 低置式腔體搭配行星式公自轉機構，適合各種尺寸工件大批量生產 |
| 可鍍膜材料 | 金屬、合金、氮化物、氧化物及功能性碳基薄膜（DLC）、金屬摻雜碳基薄膜與多層複合功能性薄膜 |
| 陰極電弧（DLC）製程特性 | 可依應用需求提供不同硬度與功能性之碳基（DLC）薄膜（耐磨、低摩擦、防沾黏等），可於低溫下沉積；獨特腔體與電源配置、客製化靶材點位；可選配磁過濾管，降低 Droplet 與微粒污染、提升薄膜品質 |
| HiPIMS 製程特性 | 高密度電漿、高離化率、高緻密薄膜；膜層緻密、附著佳，低製程溫度並擴大基板與零組件材質選擇 |
| PVD 塗層特性 | 高耐磨性、高抗氧化性、低摩擦係數、抗沾黏、耐刮傷 |
| 選配模組 | 磁過濾管（弧靶前串接）、客製化靶材點位設計、CE 安全規範、客製治具 |
| 操作介面 | 雙語介面、圖像模式 |
| 安全設計 | 獨立安全迴路電源、多組急停開關 |
| 詳細機台規格 | 腔體尺寸、極限真空、功率等數值以官網 DYHC 規格表為準 |
| 推出時程 | 2020 年推出、現行量產中，並持續發展擴充技術平台 |
※ 詳細機台規格（腔體尺寸、極限真空、功率等數值）以各機型規格表為準。實際規格可依客戶零組件與應用需求客製化調整。
01全自動化與資料採集｜IPC & PLC 全自動控制
- 全自動化控制：IPC & PLC 全自動化控制，搭配複合式多層膜鍍膜系統。
- 製程數據採集：採集製程工藝數據與生產警報數據，方便數據追溯及設備維修。
- 易用操作介面：雙語介面、圖像模式，操作直覺易上手。
02多元表面工程技術整合｜依應用配置對應製程
- 多製程可選：陰極電弧、磁控濺鍍、離子源、HiPIMS 多種鍍膜方式，滿足各種膜層沉積需求。
- 廣泛膜材對應：可鍍製金屬、金屬玻璃、合金、氮化物、氧化物、碳化物、碳氮化物與氮氧化物薄膜。
- DLC 碳基薄膜：可依應用需求提供不同硬度與功能性（耐磨、低摩擦、防沾黏等），並可於低溫下沉積。
03膜質與製程優勢｜高緻密、高附著、低溫沉積
- HiPIMS 高離化率：高密度電漿與高離化率，膜層緻密、附著性佳。
- 低溫製程：較低佔空比降低製程溫度，擴大基板與零組件材質選擇。
- 膜層結構均勻：膜層緻密、附著性佳、結構均勻，滿足高可靠度應用需求。
- 磁過濾管選配：降低 Droplet 與微粒污染，進一步提升薄膜品質。
04生產與環安｜大批量生產與綠色製程
- 行星式公自轉機構：低置式腔體搭配行星式公自轉機構，適合各種尺寸工件大批量鍍膜生產。
- 綠色乾式製程：相較於濕式電鍍，可降低化學藥液使用量及廢液處理需求。
- 治具台車設計：方便 Loading／Unloading 生產，提升整體生產效率。
05安全與規範｜符合國際安全標準
- CE 安全規範：符合歐盟 CE 安全標準與技術規範（選配）。
- 安全迴路設計：獨立安全迴路電源、多組急停開關設置，提升人員操作安全性。
DYHC 以功能性表面工程為核心，採模組化架構，可依不同應用需求配置對應之表面工程技術（陰極電弧、HiPIMS 等），服務半導體設備、先進封裝、晶圓測試及精密自動化等零組件，提供客製化鍍膜解決方案。常見功能需求包含耐磨耗、低摩擦、耐腐蝕、導電、防靜電（ESD）、防沾黏、低粒子表面、熱管理與高附著等。
01半導體設備 Semiconductor Equipment
半導體製程設備的腔體內零組件長期暴露於電漿、腐蝕性氣體與高溫環境，表面狀態直接影響製程穩定性、粒子污染水準與零組件使用壽命。DYHC 可依零組件功能需求配置對應的表面工程技術與膜系設計，提升耐腐蝕、低粒子、耐磨耗與整體製程可靠度。
02先進封裝 Advanced Packaging
先進封裝製程中的接觸型零組件需反覆與晶片、焊料及助焊材料接觸，表面沾黏、磨耗與熱循環是影響良率與換件週期的關鍵。DYHC 以功能性碳基（DLC）與多層複合膜系對應防沾黏、低摩擦與耐磨耗需求，延長零組件使用壽命並維持製程一致性。
03晶圓測試 Wafer Test
晶圓測試零組件需承受高頻次接觸與電性傳導，接觸電阻穩定性、抗磨耗與抗氧化能力直接決定測試良率與零組件壽命。DYHC 可提供兼具導電性與耐磨耗的功能性膜層設計，降低接觸面磨損與訊號漂移風險。
04精密自動化 Automation
晶圓搬運與檢測自動化零組件在高頻次動作下，表面磨耗產生的微粒是無塵環境的主要污染來源之一，靜電累積亦可能造成元件損傷。DYHC 可依需求配置防靜電（ESD）、低粒子與耐磨耗膜系，維持自動化系統的長期穩定運作。
