• HiPIMS/DLC/CT  三大硬質塗層系統，滿足多元表面強化需求

隨著工業對材料性能的要求日益提升，表面處理成為提升產品壽命與可靠性的關鍵。DYHC 系列機台提供三種高性能硬質塗層系統選擇，包含：HiPIMS 系列（高功率脈衝磁控濺鍍）、DLC 系列（類鑽碳鍍膜）與CT 系列（陰極電弧氮化物鍍膜，適用 TiN / TiAlN）。各項技術可沉積具高硬度、優異耐磨性、抗腐蝕性與低摩擦係數的功能性薄膜，廣泛應用於工具、機械、汽車、電子與半導體等先進製造領域。

• 智慧控制與模組化設計，確保穩定一致的高緻密塗層

DYHC 系列設備專為製程穩定與精準控制而設計，具備一鍵啟動、自動化參數設定與模組化系統架構，確保每一批次塗層具備高度重現性與一致性。CT 與 DLC 系列採用陰極電弧沉積（Cathodic Arc Deposition, CAD）技術，並可選配磁過濾系統（Magnetic Filter），有效降低傳統鍍膜中微粒污染問題，進一步提升塗層緻密性與附著力。HiPIMS 系列則透過高功率短脈衝放電，產生高離子化率的濺鍍環境，即使面對複雜幾何或對熱敏感的基材，也能形成緻密、奈米結構且表面極為光滑的鍍層，展現卓越的表面性能與長期耐用性。

• 客製化鍍膜方案，強化刀具、零件與電子元件性能

DYHC 系列針對不同產業需求提供高性能塗層解決方案：

■ CT 系列專為切削刀具與模具應用設計，採用高硬度 TiN/TiAlN 氮化物塗層，具備優異的耐磨與耐熱能力，可大幅延長工具壽命。

■ DLC 系列適用於機械零件、半導體測試與封裝領域，兼具高硬度與低摩擦特性，有效減少磨損與能量損耗，提升整體效率與壽命。

■ HiPIMS 系列則針對高端電子應用，提供超高緻密度與優異附著力的鍍膜品質，並具備出色的表面光潔度與微結構控制能力。

隨著 5G、電動車、半導體與智慧製造等產業快速發展，DYHC 硬質塗層技術將協助客戶顯著提升產品性能、降低維護成本，並在全球市場中保持領先優勢。

• 共通特點（CT / DLC / HiPIMS）
• 全自動化控制系統（IPC & PLC）：實現製程自動化與高穩定性。
• 複合式多層膜鍍膜能力：支援複雜多層鍍膜結構的沉積。
• 批次式腔體 + 客製化行星式公自轉機構：可對多種形狀與尺寸的工件進行大批量生產。
• 模組化鍍膜技術架構：可依客戶需求擴充鍍膜模組，提升應用彈性。
• 歐盟 CE 安全標準與技術規範（選配）：符合國際市場合規需求。

• CT / DLC 系列專屬特點
• 可選配磁過濾系統（Magnetic Filter）：有效過濾電弧顆粒，提升塗層緻密性與均勻度。
• 鍍膜材料種類：
• 多元氮化物系列：TiN, TiAlN, TiCrN, TiSiN, AlCrN, AlTiSiN, AlCrSiN, TiCrSiN 
• 類鑽碳（DLC）系列(Me是摻雜金屬元素)：a-C, a-C:Me, ta-C

• HiPIMS 系列專屬特點
• 極高電離率與低表面粗糙度鍍膜能力：適用於奈米級緻密塗層與微型尺度基材。
• 鍍膜材料種類：
• 氮化物系列（二元/多元）：TiN、CrN、AlCrN、AlCrXN

• 氧化物系列：TiO₂、Cr₂O₃

• 碳化物系列：TiC、CrC

• CT & DLC
  工程：

  • 切削刀具：立銑刀、特殊加工刀具
  • 機械零部件：微型鉸鍊、微型電容捲繞夾具
  • 精密模具：光學模具、粉末冶金模具、成型模具
  • 車輛零部件：避震器、齒盤

• HiPIMS
  工程：

  • 微型工具：微型鑽頭
  • 車輛零部件：避震器、柱塞、活塞環

  半導體：

  • 封裝與測試：晶片鍵合機模具、檢驗夾具

  醫療：

  • 生物技術：病理切片機一次性刀片