以電漿輔助化學氣相沉積法製備氧化矽

名詞解釋:

  • WVTR:水氣滲透率,使用於包裝/工業應用的撓性阻隔材料的水蒸氣透過率。
  • HMDSO:六甲基二矽氧烷


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圖一,各種材料之水氣透過率



摘要:

1. 由圖一可知,石英玻璃之WVTR遠遠超過PET,故若於PET表面製備較純之SiO2,則WVTR降低降低。

2. O2 / HMDSO流量比對WVTR影響,氧化矽膜表面元素含量隨O2 / HMDSO流量比變化如表一反映,可知於一定比例下,O / Si比有優先,且不包括C。

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表一,O2-to-HMDSO流量比變化對氧化矽膜材之表面元素含量


3.  O2 / Ar流量比對WVTR影響,氧化矽膜表面元素含量隨O2 / Ar流量比變化。由圖二可知,氣體比S = 1時,有最低的WVTR值。

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圖二,不同的氧氣/氬氣混和氣體比例下製備氧化矽/ PET複合膜的水氣透過率圖

氣體流量比S,S = [O2 /(O2 + Ar)],S變化值0、0.25、0.5、0.75和1

(電漿功率200W;腔體壓力300mTorr;膜厚100nm)



4. 電漿功率對WVTR影響,氧化矽膜表面元素含量隨電漿功率變化。由表二可知,電漿功率250瓦時,Si / O比較50瓦時接近1:2。

表二,電漿功率變化對氧化矽膜材之表面元素含量


5. 腔體壓力對WVTR影響,氧化矽膜表面元素含量隨腔體壓力變化。由圖三可知,於腔壓250〜450mTorr範圍內,WVTR有隨真空值下降之趨勢。

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圖三,腔體壓力變化之氧化矽/ PET複合膜的水氣透過率隨之關係
(電漿功率250W; O2 = 40sccm;膜厚100nm)



結論:

  1. O2 / HMDSO流量比增加時,SiO2改善提升,阻隔效果提升。
  2. O2 / Ar流量比增加時,WVTR相對減少,阻隔效果提升。
  3. 電漿功率增加時,SiO2純度提高,阻隔效果提高。
  4. 腔體壓力降低時,WVTR相對減少,阻隔效果提升。



參考文獻:

[1]吳慧玲(民95),“以電漿輔助化學氣相沉積法製備氧化矽氣體阻障層之研究”,中原大學化學工程研究所碩士論文