NCVM是Non-Conductive Vacuum Metallization的縮寫，中文名稱為金屬不導電真空鍍膜。在傳統的電鍍需使用電鍍溶液，負極接導體，被鍍工件接正極，藉直流電源將被鍍物帶至工件，由於市場需求金屬顏色表面裝飾且也要求保護環境，因此真空製程取代電鍍的製品，為電鍍品的無鉻（Non-Chrome）替代技術，通常使用真空鍍膜製程來製作，當通訊產品發射訊號或接收訊號時，所產生的電磁場不會被導電的鍍層所累積，就可以避免干擾通訊產品RF和ESD(靜電放電)性能，可以使通訊產品能有更好的收訊效果，減少雜音。此技術特別適合運用在有訊號收發的3C產品如手機、PDA、GPS衛星導航、藍芽耳機等。當通訊產品機殼如果是使用NCVM製程時，產品的天線模組不用設計回路接地到機板上，可以節省天線模組檢測成本。

因為輕、薄、短、小的市場要求，元件趨於越來越小化，元件與金屬殼之間的干擾嚴重，因此使用真空鍍膜，鍍層厚度薄(僅為0.05um-0.1um)，在電子產品上可避免干擾RF，使訊號更易傳輸。藉著控制真空鍍膜厚度，使薄膜呈現島狀不連續性結構，實現半透光性控制，並且具備光線可穿透性，同時又具備不導電特性，以避免遮蔽藍芽、衛星導航…等無線通訊電磁波的傳送及發射。NCVM再配合印刷或面漆染色可展現豐富色彩，改變表面呈現金屬質感、不同的表面圖案及亮度。對塑膠材質依賴性較少，可應用於各種塑膠材料，例如PC,PC+ABS,ABS,PMMA,NYLON…等工程塑膠。