在濺鍍的製程上，電漿的產生是不可或缺的，由於電漿的作用下，製程得以進行。電漿的產生是在真空下，藉由施加高偏壓於金屬板，此為陰極，而相對此電極包括桶身皆為陽極，通入的惰性氣體如Ar、N₂、O₂…等受到高的電壓差下，使得外層電子受到高的能量而游離形成離子，而游離出的電子在與氣體原子碰撞或是碰到腔壁接地，因電子撞擊使得原子進行解離、離子化及激發等反應，產生的離子、原子、原子團以及電子，以維持電漿內各粒子間的濃度平衡，此為電漿。

而濺鍍之原理是在真空腔體中以靶材為陰極，通入惰性氣體，氣體內少量的自由電子受到外加電場作用，電子在電場中會被加速獲得能量，在低壓分子間平均自由徑比常壓長，故電子會有較長的加速距離而獲得高的能量，高能量的電子經由碰撞運動將動能轉移至惰性氣體上，使得氣體分子被離子化形成電漿，因電場的作用下，氣體中的正離子受到陰極靶材端所吸引，加速撞擊靶材表面。基於動量轉換原理，離子轟擊產生了二次電子另外還會將靶原子給擊出，而沉積於工件上，此動作稱為濺鍍。