蒸鍍

物理氣相沉積法(PVD)是指利用物理方式將固體材料變成氣體並沉積在基板上，蒸鍍便是其中一種。透過真空幫浦使腔體達10^-3～10^-4 Pa的真空度，將金屬、氧化物或氟化物等欲蒸鍍的材料加熱，使之熔解氣化，此時氣態薄膜材料之原子或分子會因加熱後所獲得之動能而飛向基板，並於此沉積為固體薄膜。

與濺鍍的方式相比，有鍍率快、材料的使用效率高的優點，可降低製程成本，加上系統設計簡單，除了易維護外，在製程中監控厚度也較為容易，於設備中裝入多個坩堝，可於不破真空下連續成長多層薄膜，因此可應用在工業大規模量產的場合。

其適用範圍廣泛，包含光學薄膜（眼鏡與鏡片的抗反射膜等）、電子零件(電容、半導體集積迴路等）、食品包裝材料(阻隔水氣氧氣進入，可使食品保存期限延長)。