• 捲繞式磁控濺鍍機

捲繞式磁控濺鍍機

型號 : DMRC-SP

真空鍍膜技術是軟性電子量產化中不可或缺的一環。近年來許多知名研究機構與企業爭相投入研究開發,以期成為真空鍍膜領域之佼佼者。傳統電子產業中普遍使用「矽」及「玻璃」為主要生產基材,隨著技術應用的演變,「矽、玻璃」已無法滿足柔軟且可調整的產品應用特性。 Darly為因應電子技術的演進,創新研發出繞捲式鍍膜及多層鍍膜,並可應用於電子紙、ITO薄膜、軟性電路板,太陽能薄膜電池、醫療試片、RFID天線及水氧阻隔膜等各項產品,相信我們的設備可為鍍膜產業帶來極佳的生產效率及可靠的穩定性。

  1. 允許多個鍍膜源(金屬、合金、介電材料)同時鍍膜,且無需破真空。
  2. 分離式腔體可進行不同壓力之各式蒸鍍、濺鍍、電子槍或CVD等鍍膜方式。
  3. 使用交流伺服馬達增加製程穩定性。
  4. 雙向繞捲設計,多層鍍膜製程亦無須破真空。
  5. 光學或電阻式線上即時膜厚監控系統,可確保鍍膜均勻性。

捲繞式濺鍍鍍膜機,可應用於電子紙、ITO薄膜、軟性電路板,太陽能薄膜電池、醫療試片、RFID天線及水氧阻隔膜等各項產品。



    

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