半導體塗層
積體電路的尺寸日益縮小，其抗靜電能力也隨之減弱。減少IC縮小有助於降低生產成本，卻增加了晶片運載時受ESD損壞的風險，因此針對IC、WAFER產品運載、封裝時如何做到抗靜電一直使是大家所討論的議題。而市面上大多靜電消散的作法是以噴特殊塗料為主的濕製程，而大永再次以真空鍍膜的乾式製程帶給業界新的靜電消散方案─在金屬材料上鍍製耐高溫、高表面電阻與靜電消散膜，同時具備優良的附著力。
探針卡(Probe Card) / 測試探針(Pogo pin)鍍膜
晶圓探針卡係半導體在製造晶圓階段中重要測試分析介面。通常探針卡主要由探針(Probe head)、載板(Substrate)、PCB等零組件組裝而成，有效率的晶圓測試將可降低不良品與封裝成本。近年因應5G、HPC(高速運算)、IoT(物聯網)等趨勢，在晶圓製造越趨先進製程時，封裝技術層次同時也不斷提升。
透過大永真空先進鍍膜技術，在半導體IC測試探針(Pogo pin) / 晶圓測試探針卡(Probe Card) 產生奈米薄膜，該鍍膜探針具抗沾黏、耐磨耗之功能性膜層，延長探針工作壽命時數、降低成本並提升整體生產效能。
應用產業
膜層特性
解決方案
適用設備