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多靶位濺鍍鍍膜機

型號 : DYC-SP

DYC-SP 為立式雙門、四靶位、雙擴散系統真空鍍膜機,本機腔體直徑為 1.8M, 腔體高度為 1.85M,廣泛應用於通訊設備、電腦、消費型電子產品、電器、機械及塑膠等領域,適合各種生產規模的客戶使用。

DYC-SP 系列提供多靶位安裝配置的解決方案,將有助於提高鍍膜均勻性及實現多層薄膜製程。

型號

DYC-1800-SP

排氣系統

單排雙擴散

腔體直徑(mm)

1800

腔體高度(mm)

1850

自轉軸數

一門 6/8 軸

有效鍍膜直徑(mm)

500/430

有效鍍膜高度(mm)

1350

鍍膜方式

濺鍍 PVD

極限真空(Torr)

5x10-6Torr

抽氣效率

2x10-5Torr ≦ 8min

需求電源(kVA)

3 相電源 380V 150kVA

※原廠標凖設定只供參考,任何配置,其設置將有所不同。 


  1. 多濺鍍靶靶位設計﹔可調整靶位位置使用,提高鍍膜均勻性,並可放置不同靶材,實現多層薄膜製程。
  2. 最佳化排氣系統﹔縮短管路長度,搭配知名廠牌 Pump 達到最佳排氣效果。
  3. 排氣效率提升﹔雙擴散排氣系統設計,有效縮短排氣時間。
  4. 觸控電腦 IPC﹔可儲存較複雜的製程參數及歷史紀錄,並能執行網路遠端控制,Trouble Shooting 零時差。
  1. 非金屬基材表面金屬化
  2. 塑膠元件抗靜電層
  3. 塑膠件、五金裝飾
  4. 車燈,配件反射面鍍鋁

    

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