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活化反應濺鍍鍍膜機

型號 : DMC

大永真空除蒸鍍光學領域外,更開發出自有的活化反應濺鍍法設備,以此將濺鍍製程之特性導入光學領域。活化反應濺鍍設備透過分離濺鍍與反應性氣體間交互作用,可有效改善反應性濺鍍製程因靶毒化而造成的二個主要缺點:

  • 低鍍率。
  • 靶面放電破壞膜質。

活化反應濺鍍具有靶材區與電漿源區,此電漿源區亦可稱為耦合電漿區。製程中於靶材區通入惰性氣體,於電漿區通入混和之反應性氣體,降低靶材於濺鍍過程所受反應性氣體的影響,製程具有高穩定性,並仍保有濺鍍製程之高薄膜品質與大面積高均勻性等優勢。

又因濺鍍製程具有較高的分子動能及較好的階梯覆蓋率,一定程度克服了非平面的基材限制,讓具有曲面的基材也可製備出均勻的光學薄膜,此特性極適合運用於自駕車產業之車載鏡頭。

大永真空將此濺鍍製程導入光學鍍膜設備,一方面引進濺鍍的優點,並有效改善反應性濺鍍的缺點,進一步賦予設備「高鍍率」、「高膜質」、「高穩定性」的性能。





DMC
適用基材
Polycarbonate、glass
沉積技術 活化反應濺鍍
濺鍍系統
雙旋轉圓柱靶
反應系統
ICP (Inductively coupled plasma)
鍍層材料
    •  氧化物:SiO2, TiO2, Nb2O5, Al2O3, Ta2O5, ITO
    •  金屬膜:Al, Ti, Cr, Cu, Ag, Pt, Pd
    •  氮化物:Si3N4, AlN, TiN
    •  其他:SiOxNy, AlOxNy, SiH
腔室材質 SUS304
作業系統 IPC+PLC 自動、手動控制
腔體直徑
Ø1650 mm
腔體尺寸 H900 mm
極限真空(Torr) 真空度優於6 x 10-7 Torr
操作真空度 1.0 x 10-3 Torr~2.5 x 10-4 Torr
抽氣速率 常溫常壓下,潔淨、乾燥且無素材的腔體,從大氣抽至1 x 10-5 Torr≦40分鐘。
膜厚監控系統
光學監控
加熱系統
最高150℃ (30分內到達)
回轉機構
Drum φ1500 mm,10~150 rpm
操作介面
24吋工業電腦
電力需求
380 V,50/60 Hz,135 kVA;單相110 V,50/60 Hz,1 kVA
冷卻水需求
    • 流量>200 L/min
    • 溫度 20~25℃(不可結露)
    • 入水壓力 5~6 kg/cm²
    • 回水壓力≦0.5 kg/cm²
    • pH值 7.5~8.5
    • 電導率 <600μS/cm
    • 微粒尺寸 <100μS
壓縮氣體需求
6~8 kg/cm²
製程氣體需求
    • Ar:純度99.999%
    • O2:純度99.999%
    • N2:純度99.999%


  • 全自動化控制(IPC & PLC),複合式多層膜鍍膜系統。
  • 製程穩定,鍍膜重複性高。
  • 自動化鍍膜軟體,設定方便,直接載入光學設計檔及模擬完成光譜。
  • 完整的製程參數及歷史紀錄,便利於使用者讀取歷史資料及分析。
  • 雙語介面、圖像模式,易於操作。
  • 多組急停開關設置,提升人員操作安全性。
  • 搭配材料預載輸送腔室,實現連續大規模不中斷生產。


Anti-reflection coatings(抗反射膜), Edge filters(截止濾光片), Minus filters(衰減濾光片), Beam splitter filters(分光濾光片), Decorative film(裝飾膜), Reflector(反射鏡), etc.

      

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