活化反應濺鍍鍍膜機
型號 :
DMC ARMS
大永真空除蒸鍍光學領域外,更開發出自有的活化反應濺鍍法設備,以此將濺鍍製程之特性導入光學領域。活化反應濺鍍法設備透過分離濺鍍與反應性氣體間交互作用,可有效改善反應性濺鍍製程因靶毒化而造成的二個主要缺點:
- 低鍍率。
- 靶面放電破壞膜質。
活化反應濺鍍法具有靶材區與電漿源區,此電漿源區亦可稱為耦合電漿區。製程中於靶材區通入惰性氣體,於電漿區通入混和之反應性氣體,降低靶材於濺鍍過程所受反應性氣體的影響,製程具有高穩定性,並仍保有濺鍍製程之高薄膜品質與大面積高均勻性等優勢。
又因濺鍍製程具有較高的分子動能及較好的階梯覆蓋率,一定程度克服了非平面的基材限制,讓具有曲面的基材也可製備出均勻的光學薄膜,此特性極適合運用於自駕車產業之車載鏡頭。
大永真空將此濺鍍製程導入光學鍍膜設備,一方面引進濺鍍的優點,並有效改善反應性濺鍍的缺點,進一步賦予設備「高鍍率」、「高膜質」、「高穩定性」的性能。
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DMC ARMS |
適用基材 |
Polycarbonate、glass |
沉積技術 |
活化反應濺鍍 |
濺鍍系統 |
雙旋轉圓柱靶 |
反應系統 |
ICP (Inductively coupled plasma) |
鍍層材料 |
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腔室材質 |
SUS304 |
作業系統 |
IPC+PLC 自動、手動控制 |
腔體直徑 |
Ø1650 mm |
腔體尺寸 | H900 mm |
極限真空(Torr) |
真空度優於6 x 10-7 Torr |
操作真空度 | 1.0 x 10-3 Torr~2.5 x 10-4 Torr |
抽氣速率 |
常溫常壓下,潔淨、乾燥且無素材的腔體,從大氣抽至1 x 10-5 Torr≦40分鐘。 |
膜厚監控系統 |
光學監控 |
加熱系統 |
最高150℃ (30分內到達) |
回轉機構 |
Drum φ1500 mm,10~150 rpm |
操作介面 |
24吋工業電腦 |
電力需求 |
380 V,50/60 Hz,135 kVA;單相110 V,50/60 Hz,1 kVA |
冷卻水需求 |
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壓縮氣體需求 |
6~8 kg/cm² |
製程氣體需求 |
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- 全自動化控制(IPC & PLC),複合式多層膜鍍膜系統。
- 製程穩定,鍍膜重複性高。
- 自動化鍍膜軟體,設定方便,直接載入光學設計檔及模擬完成光譜。
- 完整的製程參數及歷史紀錄,便利於使用者讀取歷史資料及分析。
- 雙語介面、圖像模式,易於操作。
- 多組急停開關設置,提升人員操作安全性。
- 搭配材料預載輸送腔室,實現連續大規模不中斷生產。
Anti-reflection coatings(抗反射膜), Edge filters(截止濾光片), Minus filters(衰減濾光片), Beam splitter filters(分光濾光片), Decorative film(裝飾膜), Reflector(反射鏡), etc.