活化反應濺鍍鍍膜機
型號 :
DMC ARMS
大永真空除蒸鍍光學領域外，更開發出自有的活化反應濺鍍法設備，以此將濺鍍製程之特性導入光學領域。活化反應濺鍍法設備透過分離濺鍍與反應性氣體間交互作用，可有效改善反應性濺鍍製程因靶毒化而造成的二個主要缺點：
- 低鍍率。
- 靶面放電破壞膜質。
活化反應濺鍍法具有靶材區與電漿源區，此電漿源區亦可稱為耦合電漿區。製程中於靶材區通入惰性氣體，於電漿區通入混和之反應性氣體，降低靶材於濺鍍過程所受反應性氣體的影響，製程具有高穩定性，並仍保有濺鍍製程之高薄膜品質與大面積高均勻性等優勢。
又因濺鍍製程具有較高的分子動能及較好的階梯覆蓋率，一定程度克服了非平面的基材限制，讓具有曲面的基材也可製備出均勻的光學薄膜，此特性極適合運用於自駕車產業之車載鏡頭。
大永真空將此濺鍍製程導入光學鍍膜設備，一方面引進濺鍍的優點，並有效改善反應性濺鍍的缺點，進一步賦予設備「高鍍率」、「高膜質」、「高穩定性」的性能。
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DMC ARMS |
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適用基材 |
Polycarbonate、glass |
| 沉積技術 |
活化反應濺鍍 |
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濺鍍系統 |
雙旋轉圓柱靶 |
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反應系統 |
ICP (Inductively coupled plasma) |
| 鍍層材料 |
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| 腔室材質 |
SUS304 |
| 作業系統 |
IPC+PLC 自動、手動控制 |
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腔體直徑 |
Ø1650 mm |
| 腔體尺寸 | H900 mm |
| 極限真空(Torr) |
真空度優於6 x 10-7 Torr |
| 操作真空度 | 1.0 x 10-3 Torr~2.5 x 10-4 Torr |
| 抽氣速率 |
常溫常壓下，潔淨、乾燥且無素材的腔體，從大氣抽至1 x 10-5 Torr≦40分鐘。 |
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膜厚監控系統 |
光學監控 |
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加熱系統 |
最高150℃ (30分內到達) |
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回轉機構 |
Drum φ1500 mm,10~150 rpm |
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操作介面 |
24吋工業電腦 |
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電力需求 |
380 V,50/60 Hz,135 kVA；單相110 V,50/60 Hz,1 kVA |
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冷卻水需求 |
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壓縮氣體需求 |
6~8 kg/cm² |
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製程氣體需求 |
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- 全自動化控制(IPC & PLC)，複合式多層膜鍍膜系統。
- 製程穩定，鍍膜重複性高。
- 自動化鍍膜軟體，設定方便，直接載入光學設計檔及模擬完成光譜。
- 完整的製程參數及歷史紀錄，便利於使用者讀取歷史資料及分析。
- 雙語介面、圖像模式，易於操作。
- 多組急停開關設置，提升人員操作安全性。
- 搭配材料預載輸送腔室，實現連續大規模不中斷生產。
Anti-reflection coatings(抗反射膜), Edge filters(截止濾光片), Minus filters(衰減濾光片), Beam splitter filters(分光濾光片), Decorative film(裝飾膜), Reflector(反射鏡), etc.
